반도체는 종종 "황금알을 낳는 거위"에 비유된다. 반도체의 고속.고성능화가급진전됨에 따른 높은 열발생문제를 해결키 위해 사용되는 세라믹 패키지의 수요도 크게 늘어 반도체에 이어 또 하나의 거위로 부상하고 있다.
일본을대표하는 세라믹 패키지업체인 교세라. 이 회사는 반도체용 세라믹패 키지 하나로 세계시장을 주름잡으며 굴지의 반도체메이커들 못지않은 짭짤한 수익을 거두어 들이고 있다.
굳이 교세라의 예를 들지 않더라도 세라믹패키지분야는 양적 질적인 면에서전체 파인세라믹스산업 을 주도하고 있다. 세계적으로도 21세기 전자재료산업의 핵심기간산업으로 세라믹패키지에 대한 관심이 지대하다.
또정보통신산업의 급부상으로 각종 통신용 고밀도부품을 안전하게 기판위에실장하는 핵심부품으로서 세라믹 패키지의 중요성은 날로 부각되고 있는 추세다. 기존 플라스틱 패키지는 특성상 뚜렷한 한계를 갖고 있기 때문이다.
차세대 반도체용 패키지로 각광을 받고 있는 MLP(Multi-Layer Ceramic Packa ge)가 각광을 받고 있는 것도 같은 맥락이다. 가장 일반적인 절연체인 알루미나 Al O 를 주원료로 하는 MLP는 반도체의 고속화바람을 타고 거대한 시장을 담보해놓고 있다.
MLP는특히 HDTV 및 B-ISDN용 고밀도 실장부품과 기가헤르츠대역의 고주파부품 그리고 기존실리콘단결정을 사용한 반도체를 대체할 갤륨비소(GaAs)를 비롯한 화합물반도체용 패키지에 이르기까지 새로운 시장을 개척하고 있다.
현재 MLP시장은 교세라.NTK.스미토모.신코 등 일본의 세라믹 패키지업체들이 대대적인 투자와 절연체분야의 탁월한 기술력을 바탕으로 세계시장을 주도하고 있다.
현재이들 몇몇 일본업체들의 세계시장점유율은 90%를 훨씬 웃돌고 있다.
인텔.모토롤러.AMD.사이릭스등 비메모리 반도체분야를 선도하고 있는 세계 적인 반도체업체들도 일본 "패키지군단"에서 제공하는 세라믹 패키지없이는존재할 수조차 없을 정도다.
메모리분야에서 만큼은 "세계일류"를 표방하고 있는 우리나라도 ASIC 등 비메모리분야로의 진출을 위해 MLP에 대해 높은 관심을 보이고 있으나 세라믹 패키지 산업이 철저히 일본에 종속돼 있어 아직은 한계를 분명히 드러내고있다. 최근 KETI(부품종합기술연구소)와 스위치 업체인 제일물산이 공동으로 97년 상용화를 목표로 MLP를 개발중이고 중소업체인 유유가 럭키금속의 설비를 인수 소형MLP개발에 나서고 있는게 국내세라믹패키지 산업의 현주소다.
물론현재 완제품형태로 수입되고 있는 컴퓨터용 CPU중 펜티엄급 이상에 주로 채용되고 있는 세라믹 패키지를 제외하면 국내MLP시장은 크게 잡아도 연간 50억원을 밑돈다는게 전문가들의 진단이다.
그러나 MLP가 지금보다는 미래지향적인 산업인데다 무엇보다 기술적으로 전자부품산업에 끼치는 파급효과가 크다는 점에서 관련업체의 참여를 적극 유도해야 할 것이라는 지적이 강하다.
KETI세라믹연구부 윤종광박사는 "MLP는 플라스틱 및 금속패키지를 빠르게 대체 오는 2000년에는 국내시장이 4백~5백억원대에 이를 것으로 기대된다"며 "MLP공정은 특히 MLCC.칩인덕터.칩서미스터 등 SMD부품과 유사해 전자부품산업에 미치는 영향력이 상당하다"고 강조했다.
유유 세라믹개발부의 김동훈박사는 "MLP산업이 오늘보다는 내일의 산업이라 는 점에서 원료합성.그린시트제조.테이프캐스팅.인쇄.소결.접합기술 등 양산 화를 위한 전반적인 공정기술과 원재료부문의 기술확보가 가장 시급하다"고 덧붙였다. 이와함께 장기적인 차원에서 글라스-세라믹、 질화알루미늄(AlN) 등 경제성 이 뛰어나고 저온소결이 가능한 알루미나 대체재료개발에 본격적으로 나서고있는 일본업체들의 움직임에 적극적으로 대처해야 할 것이라는게 관계자들의 한결같은 지적이다 .<이중배 기자>