코드분할다중접속(CDMA)방식 휴대전화기의 핵심부품인 모뎀 주문형 반도체(A SIC)가 국내기술로 개발돼 CDMA단말기의 완전한 국산화가 이른 시일내에 실현될 전망이다.
3일 한국전자통신연구소(ETRI) 반도체연구단의 김재석 박사팀 VLSI구조연구실 은 CDMA방식 이동통신의 핵심원천기술인 단말기용 모뎀 ASIC을 독자개발 하는 데 성공했다고 밝혔다.
단말기(휴대전화기)용 모뎀 ASIC은 미퀄컴사만이 기술을 보유하고 있는 핵심 부품으로, 지금까지 국내 CDMA단말기 개발업체들이 전량 수입할 수밖에 없었으나 ETRI의 개발성공으로 국산대체는 물론 단말기의 가격경쟁력 획득에 크게 기여할 수 있을 것으로 기대된다.
ETRI반도체연구단은 지난해에 기지국용 비터비 디코더 ASIC과 보코더 DSP를 개발하고 이번에 단말기용 모뎀 ASIC을 개발한 데 이어 오는 6월경에는 아날로그 ASIC과 기지국용 모뎀 ASIC을 개발완료할 예정이어서 CDMA시스템의 완전한 국산화가 이뤄질 것이라고 밝혔다.
연구팀은 또 이를 토대로 CPU.보코더 DSP.아날로그ASIC.모뎀ASIC 등을 하나의 칩에 집적시켜 단말기의 소형화에 나설 계획이라고 밝혔다. 이번에 개발 된 모뎀 ASIC은 약 8만9천6백개의 게이트와 2만9천비트의 RAM을포함해 모두56만개의 트랜지스터를 한 칩에 집적한 것으로 0.8미크론 CMOS기술을 이용해제작됐다. 칩의 크기는 1×1(cm)이며 1백44핀 TQFP패키지를 사용했다.
<대전=최상국기자>