LG산전(대표 이희종)이 고속 정밀 칩마운터(모델명:M3000)를 개발、 오는 7월부터 시판에 들어간다.
이 제품은 칩 삽입속도를 0.52초까지 향상시켰고 가로 1mm 세로 0.5mm크기의 1천5종의 부품까지 적용할 수 있으며 AC서보모터를 사용、 6축까지 제어할 수 있다.
또한 크기 및 형태가 다른 다양한 공작물에도 적용될 수 있도록 메모리기능 이 대폭 확장돼 8만5천4백 포인트를 컨트롤할 수 있고 동시에 1백개의 응용 프로그램을 탑재할 수 있다.
특히 이 제품은 국내 처음으로 공작물을 잡아주는 헤드부에 수평척방식을 사용해 공작물 컨트롤에 따른 오류를 크게 감소시켰고 최대 6기종까지 툴 체인 지할 수 있으며 툴 스테이션의 수평 및 수직이동도 가능하다.
이와 함께 이 제품에는 명암차를 2백56가지로 구별할 수 있는 그레이 스케일 (GRAY SCALE)방식의 비전인식기능이 내장돼 리드피치 0.4mm부품의 정밀조립 이 가능한 것은 물론 기존 QFP와 PLCC 그리고 최근 반도체분야에 많이 사용되고 있는 BGA(Ball Greed Array)부품까지 실장할 수 있다. <조용관 기자>