AV업계가 제품의 원가를 절감하기 위해 오디오 관련 부품 및 설계의 표준화- 공유화에 적극 나서고 있다.
8일관련업계에 따르면 인켈.아남전자.해태전자 등 오디오 전문업체들과 LG전자.삼성전자 등 가전 2사는 오디오의 생산성 향상과 원가절감 차원에서 각각 부품 공유화 및 표준화 방안을 마련、 전사적으로 추진키로 했다.
<관련기사3면>업계는 이를 위해 표준화 대상 부품을 선정、 조기 시행에 나서는 한편 외국컨설팅 전문업체와의 제휴를 통한 원가혁신작업을 적극 추진 키로 했다.
이같은 업계의 부품 표준화 작업은 공장자동화를 통해 부족한 현장 인력을 해결하고 불량률을 최소화、 생산성을 향상시킬 수 있는 데다 특히 물류비용 을 대폭적으로 줄여 제품 경쟁력을 크게 높일 수 있다는 판단에 따른 것으로풀이된다. 인켈은 일본의 젬코사와 제휴、 부품 공용화 작업에 적극 나서고 있다. 원가 혁신팀을 구성、 부품 공용화 및 표준화운동을 전개하고 있는 인켈은 최근미니컴포넌트에 사용되는 PCB를 모델구분없이 공용화、 17%의 원가절감과 약 12~13%의 생산성 증대효과를 거두고 있다.
인켈은 이에 따라 PCB의 공용화를 뮤직센터급으로 확대하는 한편 일부 부품 의 표준화에 박차를 가하기로 했다.
해태전자는5만여 부품을 12단계로 하는 표준화 작업을 추진、 소요부품을 2만으로 줄였다. 자체 코드를 부여해 물류혁신을 꾀하고 있는 해태는 최근 회로설계와 기구설계의 표준화 작업에 들어갔다.
LG전자는 현재 1백여종 9천9백여 아이템을 표준화 작업의 최우선 과제로 선정하고 96년까지 이를 30여종 3천5백여 아이템으로 표준화 또는 공용화하기 로 했다.
LG전자는이를 위해 비표준품은 표준화 부품으로 대체하고 부품 화상정보를 협력업체에 제공하는 한편 개발모델의 표준화율을 철저히 관리키로 했다.
삼성전자는회로설계 및 PCB설계 등을 데이터베이스화해 모델변경에 따른 설계변경을 최소화 한다는 방침이다.
삼성은 저가형 제품의 경우 데크메커니즘 및 회로설계를 가능한 한 공유、 회로기판조립의 무인자동화를 실현하고 수동조정부 등을 디지털방식으로 설계 생산성을 높인다는 계획이다.
아남전자는미니컴포넌트의 소요부품을 모듈화、 생산공정을 대폭적으로 줄일 방침이다. 이를 위해 회로설계 및 PCB설계를 새로 하기로 했다.
<모인기자>