대부분 경상기술료로 지불하고 있는 메모리 반도체의 기술도입을 정액기술료 형태로 전환하고 상업생산 이전에 공동개발에의 참여를 통해 지적재산권을 확보해 나가는 등 다각적인 대응책 마련이 시급한 것으로 지적되고 있다.
이는 반도체 3사의 메모리 반도체 기술력이 크게 높아지면서 외국으로부터 메모리분야의 신규 기술도입은 감소할 것으로 보이나 로열티 지불금액은 앞으로도 매출확대와 더불어 급증할 것으로 전망되고 있기 때문이다.
11일 관계당국및 업계에 따르면 반도체3사의 로열티 지불액은 지난해 4억9천 2백만달러로 93년(2억8천3백만달러)보다 74% 가까이 증가했으며 올해에도 6억9천6백만달러로 지난해보다 40%이상 늘어날 전망이다. 또 오는 2000년에 는 10억달러를 넘어서는 등 반도체 기술도입에 따른 로열티는 계속 증가할 것으로 분석되고 있다.
이는 정액중심으로 기술도입 계약을 맺고 있는 비메모리분야에서의 로열티는 낮아지고 있는 반면에 메모리쪽은 경상기술료를 포함하고 있어 매출확대가 곧바로 로열티 증가로 이어지고 있기 때문이다.
특히 최근들어 매출이 급증하고 있는 LG반도체와 현대전자는 앞으로도 2~3년 간 로열티 지출이 크게 늘어날 전망이다.
비메모리분야도 현재까지는 제조기술에 대한 로열티 부담이 크지 않으나 오는 97년이후에는 비메모리의 비중이 본격적으로 확대되면서 설계 및 소프트 웨어 관련 기술료를 중심으로 크게 증가할 것으로 예상되고 있다.
이에따라 정부는 한.미、 한.일간 산업기술협력을 실효성있게 추진해 단순한 기술도입보다는 기술의 하부구조를 확충할 수 있도록 국가별 강점기술에 대한 협력분위기를 고조시키고 지적재산권보호 수준을 강화해 창의적인 기술개발 및 특허출원 의욕을 높여나갈 계획이다.
또 산.학.연 공동개발사업、 차세대 반도체 개발사업、 비메모리 설계인력 양성사업등 기술하부구조 확충에 주력해 국내반도체 기술수준을 높이는 데 역점을 둘 방침이다.
반도체업체들에게도 기술도입시 경상기술 요율을 적정 수준에서 조정해 외화 유출을 최소화하고 업체별로 체계적인 기술도입 전략을 수립、 자체 기술수준을 정확히 평가하며 제공기술의 상업화를 앞당기는 기술기획.관리 기능을 강화하도록 적극 유도해나갈 방침이다. <이윤재 기자>