반도체유통이 기존 물건을 쌓아놓고 판매하는 "스톡"세일에서 점차 제조업체 에 직접 공급하는 직판및 엔지니어링세일 형태로 급격히 전환되고 있다.
이에따라직판시장을 둘러싼 반도체공급업체들간의 경쟁이 갈수록 격화되고 있다. 17일 관련 유통업계에 따르면 반도체생산업체들이 스톡세일에서 탈피、 제조 업체를 집중 공략하는 최종수요자(엔드유저)형 판매전략을 대대적으로 추진 하면서 석영전자、 동백전자、 팔복、 승전상사등 국내 주요 반도체유통업체 들은 그동안의 중간딜러를 대상으로 한 스톡세일에서 벗어나 직판시장 개척 중심으로 영업을 전개하는등 반도체 영업형태가 급격히 바뀌고 있다.
반도체유통업체들은 이와함께 자체적으로 특정반도체의 제품 적용 연구를 통해 수요를 늘리는 엔지니어링 영업에 적극 나서고 있어 직판시장이 올해를고비로 전체 반도체유통 물량의 80%를 넘어설 것으로 전망되고 있다.
삼성전자는이미 92년부터 반도체 영업을 직판 중심으로 추진、 8개 대리점 에게도 이같은 영업 전략을 전개하도록 적극적으로 유도해왔다. 이에따라 삼성전자는 현재 내수실적의 80%이상을 제조업체에 직접 공급하는 엔드유저 판매로 소화하고 있다.
LG반도체도 내수의 경우 올해부터 제조업체 위주로 주력 공급한다는 방침을 세우고 자사 대리점에게도 영업형태를 직판시장 중심으로 전환하도록 적극 유도하고 있다.
실제LG반도체의 D램 내수 판매현황을 살펴보면 지난해 전체 물량의 50%도 못미치던 직판 실적이 최근 85%대를 넘어서는 등 크게 증가、 전체 D램 판매 가운데 엔드유저 공급량이 압도적인 수준을 보이고 있다.
LG반도체는2년내 반도체 내수물량의 90%를 직판으로 소화한다는 계획을 세워놓고 이를 위한 대리점 영업변화에 따른 다각적인 지원책을 마련중에 있다고 밝혔다.
현대전자는 반도체 내수사업을 지속적으로 확대하기 위해서는 영업을 직판시장 중심으로 바꿔야한다고 판단、 지난해부터 자사 대리점에 대해 이를 공식 적으로 통보하는 등 본격적인 유통형태 조정작업에 착수했다.
국내반도체유통업체들도 이같은 반도체3사의 영업정책에 따라 지난해를 고비로 직판 실적이 전체 판매량의 50%정도를 넘어선 것으로 집계되고 있으며삼성전자 대리점의 경우 직판비율이 90%에 육박한 대리점도 수개에 이르고있는 것으로 나타났다.
특히 석영전자、 동백전자、 팔복、 승전상사등 주요 반도체유통업체들은 이미 직판시장、 엔지니어링세일쪽으로 영업의 무 중심을 옮기는 등 직판시장 중심으로 영업조직을 대거 손질해놓고 있다. <김광일 기자>