LG반도체는 기존 D램의 에러율을 최소화한 EDO(E.tended D-ata Out)형 D램을 내년 상반기중 출시하는등 멀티미디어관련 반도체사업에 주력할 계획이다.
이회사는 특히 기존 특정제품을 개발해놓고 이를 수요자가 나름대로 응용해 사용할 수 있게 했던 메모리 반도체 개발도 앞으로는 ASIC(주문형반도체)처 럼 제조업체와의 기술 공조체제를 구축해 수요업체의 의사를 적극 반영하는 형태로 개발할 계획이다.
LG반도체는 25일 롯데호텔에서 자사 고객인 제조업체、 관련연구소 개발자 1백여명을 초청해 개최한 "IMS(인포메이션미디어시스템) 및 신제품 기술세미 나"에서 앞으로 반도체의 발전추세는 부가가치를 창출할 수 있는 멀티미디어 분야에 집중될 것이라고 소개하고 이같이 밝혔다.
LG반도체는메모리의 경우 기존 D램에 데이터의 인.아웃기능을 추가한 EDO형 、 20~30나노초대의 램버스(RAMBUS)、 싱크로너스메모리 등 초고속제품을 집중 개발、 자사 주력 반도체군으로 삼아 영업할 계획이라고 말했다.
이 회사는 이와함께 IO카드 및 LAN카드、 팩스모뎀 등을 하나로 묶는 이른바비디오.사운드.통신을 통합한 PC&퍼리퍼럴제품을 중점 개발하는 한편 고체 촬상소자(CCD)도 개발중이라고 밝혔다.
LG반도체는특히 펄스부호변조(PCM)방식의 고음질을 구현하기 위해 고성능.
저가격대의사운드IC도 집중적으로 출시할 예정이라고 덧붙였다.
LG반도체는 이번 세미나를 통해 고품질、 다양한 제품군、 서비스를 통해 고객만족도를 높이는 한편 신제품 개발시 고객의 요구를 반영하고 비메모리분야의 애플리케이션개발에도 힘을 쏟을 방침이라고 강조했다.
LG반도체는21세기 10대 초우량기업 구현을 위해 올해 1조8천억원의 투자비 와 매출액의 12%를 연구개발비로 책정하는 한편 ASIC.마이컴.마이크로사업 확대를 위해 G1프로젝트에 5천억원을 투입할 방침이라고 소개했다.
4월 LG고객의 달 기념행사로 마련된 이번 세미나에서는 메모리、 램버스메모리 ASIC、 PC퍼리퍼럴、 MCU、 미국 멀티미디어 시장동향、 CCD、 사운드I C 등 분야별 개발동향이 심도있게 소개돼 주목을 끌었다. <김광일 기자>