LG반도체(대표 문정환)는 미국의 컴퍼스사와 0.35um 주문형반도체(ASIC) 라이브러리를 공동개발키로 전략적 제휴를 맺었다고 17일 밝혔다.
LG반도체 선병돈부사장과 미컴파스사의 디터 메츠거사장간에 체결된 이번 양 사의 전략제휴로 주문형반도체관련 초미세기술부문에서 경쟁력을 한층 높일수 있음은 물론 이를 통한 비메모리 사업기반도 확대할 수 있을 것으로 기대 되고 있다.
이번 제휴로 LG반도체는 설계인원을 컴파스사에 파견、 2.3.4층 금속배선구조를 갖는 다양한 기능의 ASIC을 공동개발할 계획이며 이의 상품화를 위해 30억원을 투자해 내년까지 0.35um ASIC설계기술을 개발하고 97년부터 본격양산에 들어갈 방침이다.
이와함께 최대 사용가능한 게이트수도 현재 양산중인 0.6um제품에 비해 2~3 배 많은 5백만게이트로 확대、 고객이 요구하는 다양한 기능을 수용하는 한편 5백핀규모의 다핀화와 2.5V의 저전력화를 실현、 ASIC시장에서의 경쟁력 을 크게 높여나갈 예정이다.
0.35um ASIC기술은 선진 반도체업체들도 최근에 개발에 착수한 최첨단기술로 시스팀의 멀티미디어화에 따른 고집적.다핀.저전력화요구에 따라 수요가 크게 늘어나 세계시장규모도 올해 1백43억달러에서 오는 98년에는 1백97억달러 까지 확대될 전망이다.
지난 84년 국내 최초로 ASIC사업을 시작한 LG반도체는 92년에 0.8um、 94년 에는 0.6um기술을 개발했으며 이번 0.35um기술의 공동개발로 오는 2000년 세계10대ASIC업체로 성장할 수 있는 기반을 마련한 것으로 평가했다.
이번에 LG반도체와 전략제휴를 맺은 미컴퍼스사는 지난 91년 설립된 캘리포니아주 새너제이에 위치한 ASCI설계툴 전문업체로 ASIC의 설계및 시스템설계 를 위한 환경제공부문에서 기술력을 인정받고 있다. <이경동 기자>