국내 반도체업계가 메모리의존탈피에 적극 나서고 있다.
18일 관련업계에 따르면 반도체 3사는 올해들어 각종 ASIC과 마이크로컨트롤 러의 독자개발에 성공하고 외국의 전문업체들과 기술제휴를 확대하는 등 기존D램을 중심으로 한 메모리의존도를 줄이는데 총력을 기울이고 있다.
삼성전자(대표 김광호)는 지난해 영ARM사로 부터 RISC-MPU 라이선스를 획득 하고 MCU 코어프로세서 등에 응용하는 한편 올해중 관련시제품을 선보일 예정이다. 또 미ISD사와 음성처리용 IC 관련 기술제휴를 체결하는 한편 미 재 즈멀티미어어에 14.4% 자본참여、 MPEG관련 기술과 동사제품의 국내 영업권 을 聖득했다. 삼성전자는 이밖에도 도시바와 가전용 바이폴러IC 및 고품위TV 용 IC관련 기술협력을 맺었으며 플래시메모리와 LCD구동용IC관련제휴도 추진 하고 있다.
현대전자(대표 정몽헌)는 지난해 대만에 ASIC디자인센터를 개소한 데 이어 지난해말 인수한 미국의 심비오스(구AT&T-GIS MPD사업부)의 디자인센터를 활용、 미국과 대만을 양대 축으로 비메모리설계기술개발을 강화하고 있다.
현대는 특히 심비오스가 보유하고 있는 ASIC 및 ASSP기술을 대거 확보、 비 메모리반도체의 라인업을 확대하는 한편 선마이크로시스템즈와 RISC형 MPU인 "스파크"관련 라이선스계약을 체결하고 미국내 현지법인인 현대아메리카(HE A)를 통해 "마이크로스파크"를 코어프로세서로 사용한 MPEG2디코더 원칩IC를 세계 최초로 개발하는 등 비메모리반도체개발에 적극 나서고 있다.
LG반도체(대표 문정환)도 미램버스사와의 기술제휴로 올해중 램버스D램의 양산에 들어가는 한편 관계사인 LG전자가 주식 3.04%를 인수한 미3DO사와 입체화상데이터처리IC 등을 공동개발중이다. 또 독지멘스와 MCU공동개발 제휴 를 맺고 국내업계로서는 처음으로 8비트 MCU의 코어기술까지 개발하고 있다.
LG반도체는 또한 최근 미컴파스사와 0.35um 주문형반도체(ASIC) 라이브러리 를 공동개발키로 전략적 제휴를 맺었으며 특히 세계 최초로 개발한 소프트웨어자동설계편집기 즉 모듈발생기는 이미 미TMA에 수출을 시작하는 등 반도체 설계관련소프트웨어부문에서의 기술력을 높여나가고 있다. 지난해 반도체3사 의 메모리의존도는 현대전자가 90%、 LG반도체가 85%、 삼성전자가 80% 등으로 평균 83%에 달했다. 업계관계자들은 D램의 생산증대로 올해도 메모 리의존도는 지난해와 큰 차이가 없겠으나 MPEG 디코더칩 등경쟁력을 갖춘 제품들이 올해말까지 대거 선보여 내년부터는 메모리의존도가80%대이하로 떨어질 것으로 예측하고 있다. <이경동 기자>