현대전자가 업계 처음으로 "x32"구성의 다비트 2백56MD램 제조기술의 자체 개발에 성공、 다음달초 일본 경도에서 열리는 국제 VLSI회로 설계기술자 모임인 "SOVC"에서 이를 처음으로 공개할 것으로 알려졌다.
현대전자(대표 정몽헌)가 개발한 x32구성의 2백56MD램 제조기술은 D램 내부구조를 32개로 구성하는 다비트 칩 제조기술로, x32구성 제품은 기존 x16 구성제품에 비해 메모리를 다양하게 사용할 수 있는 특징이 있다.
현대전자는 x32구성의 2백56MD램을 개발하는데 생길 수 있는 문제점들을 자체적으로 해결、 향후 관련제품의 특성을 크게 높일 수 있는 기반을 마련한것으로 평가받고 있다.
권위있는 국제 반도체 설계기술자 모임인 SOVC에서 현대전자의 x32구성 2백 56MD램 발표는 국내 메모리 설계기술의 활성화에 기폭제 역할을 할 것으로보이며 특히 2백56MD램의 상용화를 앞당기는 계기가 될 것으로 기대된다.
<이경동기자>