풍산정밀(대표 위명진)은 연말까지 반도체용 리드프레임의 생산능력을 현재수준보다 40%이상 확대하는 한편 리드온칩(LOC)등 고부가가치제품의 생산비 중을 높여나가기로 했다.
올해 총 1백억원을 투입해 대대적인 증설에 나서온 풍산정밀은 3.4분기내에 스탬핑프레스 10대、 도금설비 1~2대、 테이핑머신등의 추가설비 구축을 완료해 리드프레임 생산능력을 종전의 월 5억개수준보다 40% 늘어난 월7억개로 제고할 계획이다.
또 기존제품에 비해 부가가치가 5배이상 높은 리드온칩및 방열판부착용 리드 프레임등의 생산비중을 높여 올 매출을 전년대비 30% 가까이 늘어난 5백10 억원까지 끌어올릴 방침이다. <김경묵 기자>