광대역 종합정보통신망의 가입자 단말기에 사용되는 핵심부품인 1백55Mbp s급 광송신 모듈이 순수 국내 기술로 개발됐다.
1일 한국전자통신연구소(ETRI) 반도체연구단(단장 박형무)은 광대역망 단말 기시스템 및 광케이블TV시스템 등에 폭넓게 적용될 수 있는 광송신 모듈 개발을 완료했다고 발표했다.
광송신 모듈은 입력된 전기적 신호를 반도체 레이저를 통해 1.3미크론 파장 의 광신호로 변환하는 기능을 갖는 부품으로, 이번에 개발된 것은 15km 정도의 단거리구간에 적용이 가능한 제품이다.
연구팀은 이 광송신 모듈을 개발하기 위해 1.3미크론 파장의 레이저 다이오드를 비롯한 핵심 구성부품들을 모두 자체개발했으며, 기존 외산제품에 비해 부품의 수를 줄임으로써 가격경쟁력도 갖추도록 했다고 밝혔다.
후지쯔 AT&T 등에서 개발된 동급의 광송신 모듈은 광케이블과 레이저 다이오드를 결합하기 위한 복잡한 공정과 모두 9종의 부품을 사용하고 있으나 ETRI가 개발한 모듈은 실리콘 기판 위에 V자 홈을 파서 광케이블을 삽입하는방식을 사용해 공정이 상대적으로 간단하고 부품수도 6종으로 줄인 것이 특징 이다. 또 이 모듈의 핵심부품인 레이저 다이오드의 경우 발진임계 전류가 4.6㎀로 상용제품의 15~20㎀에 비해 크게 낮아졌으며 광전 변환효율 특성도 ㎀당 0.
32Wm로 높다고 연구팀은 설명했다.
연구팀은 광송신 모듈의 개발에 이어 광수신 모듈이 마무리 단계에 있으며이것이 완료되면 송신부와 수신부를 하나의 모듈로 결합한 광송수신 모듈을 개발할 계획이라고 밝혔다.
한편 1백55Mbps급 광송신 모듈은 오는 2015년경 구축이 완료될 초고속 정보통신망에서의 가입자측 각종 장비들에 사용될 핵심부품으로 앞으로 기술이 전을 통해 국내에서 상용화될 예정이다. <대전=최상국 기자>