LG전자부품(대표 김회수)이 칩 부품을 차세대 전략 품목으로 선정、 오는 98 년까지 MLCC(적층 세라믹콘덴서) 및 칩 저항기의 생산 능력을 각각 월 5억개 수준으로 크게 늘려나가는 등 관련 사업을 대폭 강화한다.
LG전자부품은 기존의 영상 음향기기 위주의 사업 구조를 정보통신기기용 및산업기기용 부품、 전장용 부품 등으로 확대하기 위해 우선 기반이 되는 세 라믹 소재와 칩부품 사업을 강화키로 하고 올 하반기부터 연구개발 및 생산 설비 확충에 본격 나선다고 25일 밝혔다.
이 회사는 이를위해 오는 98년까지 MLCC 및 칩 저항기의 생산 능력을 월 5억 개씩으로 확대하고 고밀도 실장화 추세에 대응、 1005~1608사이즈의 제품 개발도 병행 추진키로 했으며 소재인 파우더 및 도체 페이스트의 자체 개발.생 산체체를 구축、 수출에도 본격 나설 계획이다. 압전 버저 역시 월 4백만개 수준으로 생산 능력을 끌어올리고 페이저.휴대폰 등에 탑재되는 세라믹 필터 인 래더필터.밴드패스 필터.듀플렉서 필터 등도 소재에서 완제품까지 일괄개발.생산키로 했다.
LG전자부품은 세라믹 부품사업 강화를 위해 올 하반기 오산에 있는 기존 생산라인을 양산공장으로 이전해 가변저항기.스위치 등의 범용부품과 생산기술 시너지 효과를 창출하면서 세라믹 부품 부문의 통합 일관생산체계 구축을 추진할 계획이다. <이 택 기자>