새로운 개념의 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)패키지의 핵심부품으로 그동안 전량 일본에서 수입돼온 BGA보드가 국산으로 대체될 전망이다.
17일 관련업계에 따르면 아남산업은 그동안 수입해온 BGA보드의 국산대체를 위해 현재 대덕전자 코리아써키트 삼성전기 심텍 등 주요 PCB업체와 협의 중인 것으로 알려졌다.
아남은 그동안 BGA보드를 J사 C사 E사 등 일본 PCB업체에서 수입해왔으나 납기 및 엔고로 인한 원가부담 문제를 해소하고 향후 BGA사업 강화및 가격경쟁 력을 확보하기 위해 이의 국산화를 추진키로 했다고 밝혔다. 아남은 현재 관련 PCB업체들로부터 시제품을 받아 품질승인을 진행중이며 승인이 끝나는 대로 가격조정 등 협의를 거쳐 주 공급업체를 포함해 2개사를 선정、 가능한한모든 수요를 국산으로 대체해 나갈 계획이다.
아남의 BGA패키지 생산량은 현재 월 1백60만개에 달하며 연말까지는 월 4백 만개로 확대할 계획인 것으로 알려져 BGA보드 수요도 현재 월 2천5백㎞ 규모 에서 연말께에는 월 7천㎞로 크게 늘어날 전망이다.
BGA용 보드는 핀간 5라인급의 정밀 파인패턴기술과 양면기준 0.2t 정도의 초박판기술및 소프트 금도금 등 최신 공법을 필요로 하는 등 생산이 까다로워그동안 이비덴 등 일본 PCB업체들이 세계시장을 독식해왔다.
BGA패키지는 다핀화에 유리해 QFP를 대체하며 MPU、 ASIC 등 비메모리용 패키지를 중심으로 수요가 확산되고 있는데 아남은 93년부터 BGA패키지 시장에 참여、 지난해에는 총 5백80만개를 생산、 세계시장의 32%를 점유하며 일본 시티즌시계에 이어 2위를 차지한 것으로 전해졌다. <이중배 기자>