반도체 장비업체인 신우하이테크(대표 어호선)가 분석 시료용 웨이퍼 단면 자동절단기 "SERA MC-100"<사진>을 공급한다.
이 제품은 MOS용 웨이퍼의 결정구조가 직각으로 갈라지는 특성을 이용해 원하는 절단 부분의 양끝을 다이아몬드 칼날로 표시하고 미세한 충격을 가해 깨끗한 단면절단이 가능토록 한 것으로 웨이퍼포이징이나 레이저를 이용한 기존 절단방법보다 2차 오염이나 표본 변형이 없고 작업도 간편한 것이 특징 이다. MC-100은 컴퓨터、 모니터링이 가능한 광현미경을 갖추고 있으며 최대 8인 치웨이퍼를 1미크론의 정밀도를 유지하면서 13×40mm 크기의 표본으로 만들수있다. 표본당 작업시간도 약 15분 정도로 짧아 웨이퍼 박막상의 오염분석 시간을 종전보다 크게 단축시킬 수 있다고 동사는 설명했다. <김경묵 기자>