한미정밀전자(대표 홍명수)가 권선형 저항기의 칩화를 추진하고 있다.
20일 관련업계에 따르면 한미정밀전자는 기기의 소형화 추세에 대응、 팩시밀리.복사기 등 OA제품과 모니터.CD롬 등 컴퓨터 주변기기를 중심으로 채용이 늘고 있는 권선형 저항기의 칩화에 나설 계획이다.
동사는 이를위해 미국의 RCD사와 제휴를 통해 최근 원통형인 멜프타입 권 선형칩 저항기를 시험생산、 일부 수요처에 소량 공급을 시작했으며 앞으로이제품의 공급량을 늘려나가는 한편 시장상황에 따라 사각타입 칩 제품도 생산할 방침이다.
한편 동사는 권선형 저항기의 칩화를 본격 추진하기 위해 연간 매출액의 10 에 달하는 2억여원을 투자해 장비도입을 추진중인 것으로 알려졌다.
<주문정 기자>