반도체 생산업체들이 4인치 웨이퍼 가공라인을 대폭 축소하고 있다.
30일 관련업계에 따르면 LG반도체.삼성전자.한국전자등은 그간 트랜지스터 (TR).논리소자(TTL).다이오드등 주로 부가가치가 떨어지는 개별소자들을 생산해온 4인치 웨이퍼 가공라인을 5인치 라인으로 대체하거나 해외이전을 추진중이다. 이는 4인치 웨이퍼 가공라인이 대부분 노후돼 생산성이 떨어지고 저부가소량.다품종 소자 중심이어서 채산성 확보가 어려운데다, 최근들어서는 웨이 퍼업체들의 소구경 웨이퍼 생산기피로 구득난까지 겹치고 있기 때문으로 풀이된다. LG반도체는 경북 구미의 월 1만장생산 규모의 4인치라인 가동을 사실상 지난달부터 중단하고 있으며 연내에 이곳에서 생산해온 TTL제품을 선별、 5인 치라인에서 생산할 방침이다. 기존 4인치 라인의 설비는 대학연구소 등에 기증하는 한편 기존 4인치 공장에는 8인치 가공라인(G2)을 구축할 것으로 알려졌다. 현재 부천공장 4만장、 기흥공장 2만장 등 총 6만장 규모의 4인치 웨이퍼 가공라인을 가동중인 삼성전자도 생산규모를 늘리지 않는다는 방침을 세우고향후 늘어나는 수요는 5인치 라인으로 대체하는 한편 장기적으로는 중국.인 도 등으로 이전을 적극 추진키로 했다.
4~5인치 라인이 주류를 이루는 한국전자도 장기적으로 생산성이 좋은 5인 치로의 이전이 필요하다고 보고, 현재 월 2만장 수준의 구미공장 4인치 웨이 퍼가공라인은 연내에 3만장 수준으로 확대를 제한하고 향후 증설분은 5인치 에주력、 4인치 웨이퍼 가공라인의 비중을 현재 50%에서 30%로 끌어내릴계획이다. 한편 이같은 반도체업체들의 4인치웨이퍼 가공라인의 축소내지 대체로 TR.
TTL등 일반 디스크리트류의 생산 차질이 불가피할 것으로 보여 이들 제품의 수급에 적지 않은 타격이 따를 것으로 전망된다. <김경묵 기자>