올해 국내 전자부품의 총 생산규모가 28조원을 상회、 19조7천억원을 기록 했던 지난해보다 무려 40% 이상의 폭발적인 성장이 예상되고 이중 반도체가 18조2천여억원으로 65%를 차지할 것으로 전망된다.
5일 관련기관 및 업계가 분석한 부품산업의 올해 실적 예상자료에 따르면 반도체부문의 유례없는 호황과 정보통신.컴퓨터를 비롯한 세계 세트경기 호전 3.4분기까지 지속된 엔고 등에 힘입어 전체 부품생산 규모가 큰 폭으로늘어나 지난해에 이어 2년 연속 40%대의 고성장을 기록할 것으로 보인다.
지난해 11조8천억원으로 60%의 성장세를 보였던 반도체는 올해에도 53% 가증가한 18조2천여억원이 예상되고、 브라운관과 인쇄회로기판(PCB).튜너 등이 포함된 일반부품 역시 총 생산액이 9조9천억원으로 전년 동기 대비 26 %의 급증세를 보여 부품산업이 전체 전자산업 성장의 견인 역할을 수행하고 있는 것으로 분석됐다.
전자부품의 수출액도 처음으로 3백억 달러를 돌파、 총 3백7억 달러에 이를전망이어서 2백10억 달러를 밑돌았던 지난해보다 1백억 달러 가까이 늘어나고 이중 반도체는 2백10억 달러、 일반부품은 97억 달러를 각각 기록할 것으로 예상된다.
특히 일반부품의 경우 엔고로 인해 일본 및 동남아 현지시장 개척에 성공 、지난해 48억 달러 수준이었던 직수출이 62억 달러까지 확대될 것으로 보여35억 달러、 19%의 증가율에 머물 것으로 예상되는 로컬수출 신장세를 앞지를 것이 확실시돼 국내업계의 수출 구조 고도화가 기대된다.
일반부품의 올해 내수 판매 역시 1조8천여억원으로 1조5천억원을 기록했던 전년보다 20%가 신장、 생산.수출.내수 모두 20% 안팎의 고른 성장세를 보일 것으로 예상된다.
주요 품목별 생산현황은 컬러 브라운관이 2조1천억원으로 반도체를 제외한 전체 부품중 규모가 가장 크고 콘덴서는 7천3백억원、 PCB는 6천억원에 이를것으로 전망되며 AV부품중에서는 자기헤드가 5천8백억원이 예상된다.
성장폭이 가장 큰 품목은 칩저항기로 올해 생산이 4백40억원에 달해 무려1백 이상의 높은 성장이 예상되고、 43% 늘어난 6백억원이 예상되는 적층세라믹콘덴서 MLCC 가 그 뒤를 잇는 등 칩부품이 최대 유망산업으로 꼽히고있다. <이 택기자>