올해 반도체업체들의 설비투자 및 연구개발비는 반도체3사의 7조9백30억원을포함, 총7조6천4백64억원에 이르며 이중 자동화 및 합리화를 위한 설비투자규모는 6조8천7백17억으로 나타났다.
16일 통상산업부자료에 따르면 올 반도체업체들의 설비투자규모는 전년대비23.1% 증가한 6조8천7백17억원, 연구개발비는 전년대비 1백7% 증가한 7천7백47억원으로 집계됐다.
이중 삼성전자는 메모리분야에 1조8천4백72억원, 비메모리분야에 4천3백91억원 등 2조2천8백63억원, 액정디스플레이부문 등에 2천1백37억원 등 2조5천억원을 계획하고 있고 LG반도체는 메모리분야에 1조5천억원,비메모리분야에6천억원, 기타 6천억원 등 2조7천억원을 투입할 계획이고 현대전자는 메모리분야에 1조6천7백78억원, 액정디스플레이부문에 1천7백13억원등 1조7천2백17억원을 투자할 예정이다.
이에 따라 이들 3사의 총투자규모는 반도체 메모리부문에 5조6천2백50억원,비메모리부문에 1조8백30억원 등 6조7천80억원, 액정디스플레이부문 3천8백50억원 등 총 7조9백30억원으로 집계됐다.
한편 가전부문에 대한 투자는 전년대비 8.9% 늘어난 2조3천5백71억원으로나타났고 이중 설비투자는 전년대비 7.2% 증가한 2조 6백53억원, 연구개발투자는 22.7% 증가한 2천9백18억원이었다.
<모인기자>