LG반도체는 올해를 2000년 세계 반도체 빅5업체 진입을 위한 원년으로삼고 있다.
올해 국내 반도체업체는 물론 세계 반도체업체 가운데 가장 대규모 투자로추정되는 2조7천억원을 쏟아붓는 것도 세계 최고수준의 종합생산기술력을 보유해 초우량업체로서의 기반을 구축하겠다는 강력한 의지에서 나온 것이다.
또 미국.영국 등지에 기술센터 및 합작 R&D회사를 잇달아 설립하고 말레이시아에 웨이퍼 일관가공라인(FAB)을 구축하는 등 전에 볼 수 없었던강력한 글로벌전략을 펼치고 있는 것도 세계적인 업체로의 부상을 꿈꾸는 LG의 각오를 보여주는 대목이다.
앞으로 매년 3조원에 가까운 대단위투자를 통해 LG반도체가 2000년에 목표로 하는 매출은 10조원. 고속 D램과 주문형 반도체(ASIC)를 양축으로해 고속성장과 안정적인 생산구조 기반구축이라는 두 마리 토끼를 모두 거머쥐겠다는 계획이다.
올해 이같은 공격적인 투자와 경영을 강조하며 전사원들에게 자신감을 불어넣고 있는 문정환부회장을 만나 새해 포부를 들어본다.
-부회장 승진을 축하드립니다. 우선 소감부터 말씀해주시죠.
▲어려운 시기에 생산과 수출전선에서 힘을 모아준 직원들의 노력과 반도체시장 호황덕분이라고 생각합니다. 여기에는 특히 그룹내에서 LG반도체가차지하는 위상이 그만큼 높아졌다는 상징적인 의미도 포함돼 있어 직원들의사기진작에 도움을 줄 것으로 기대됩니다. 그러나 개인적으로는 큰 변화가없는 것 같습니다. 다만 책임감이 한층 커졌다는 점을 빼고는요.(웃음)-향후반도체경기를 놓고 최근들어 연착륙 등의 불투명한 전망도 적지 않은데 96년이후의 반도체경기를 어떻게 보십니까.
▲대부분의 예측기관이 지난해 4.4분기 PC업체들의 수요부진과 D램의가격하락을 일시적인 현상으로 분석하면서 올해부터 다시 반도체경기가 회복될것으로 보고 있습니다. 그러나 제가 보기에는 세계 전자경기가 호조를 유지할 경우에는 수급균형이, 경기가 하강할 경우에는 공급과잉현상이 나타나리라 예상됩니다. 특히 어떠한 경우에도 과거에 비해 큰 폭의 가격하락은 피할수 없을 것으로 보입니다. 하지만 D램의 공급가격 하락이 PC를 포함한각종 전자기기의 가격인하를 유도해 또 다른 수요확대를 촉진시킬 수 있다는점에서 D램의 가격하락을 너무 단선적인 시각에서만 보아서는 안된다는 게제 생각입니다.
한편 마이크로 ASIC분야에서는 멀티미디어 기능을 채용한 신응용기기의본격적인 출시로 정보.네트워크.통신단말기용 반도체시장의 고성장이 예상되며, 특히 3차원영상.하이사운드.고속통신.정보처리용 반도체가 급성장할것으로 보입니다.
-최근 LG의 경영전략을 보면 그간에는 좀처럼 볼 수 없었던 해외투자가돋보이고 있습니다. 구체적인 글로벌전략을 말씀해주시죠.
▲반도체 무한경쟁시대를 맞아 경쟁력강화를 위해서는 개발.생산.판매.인재육성에 이르는 경영전반에 걸쳐 과감한 해외투자가 필수적입니다. 이를 위해세계 10개 지역에 매년 5개 이상의 R&D센터를 설립하는 등 1차적으로R&D분야에 현지화를 추진해나갈 계획입니다. 이를 통해 선진 핵심기술을조기에 흡수, 초우량 인재의 교육의 장으로 활용한 후 지분참여나 공동개발등으로 영역을 확대해나갈 생각입니다.
해외 생산기지 구축은 2000년 빅5업체로 도약하기 위한 대단위 생산능력의보유를 위해서는 필수적인 요건입니다. 따라서 97년 말레이시아공장 완공과맞물려 유럽.미국에의 진출을 감행할 계획입니다. 유럽과 미국투자의 경우,말레이시아에서 히타치와 해외투자의 경험을 쌓은 만큼 단독투자가 될 가능성이 높습니다. 이 밖에 DSP 등 비메모리 분야와 관련해 TI.모토롤러.
지멘스 등 유력업체들과의 전략적 제휴도 강화해나갈 방침입니다.
-올 투자 및 매출계획을 포함한 경영목표의 주된 특징은 무엇인지요.
▲우선 매출목표는 지난해보다 70% 정도 늘어난 5조원으로 책정했으며 이를위해 공격적 투자와 함께 차별화된 사업전략을 통해 시장환경변화에 능동적으로 대응해나갈 계획입니다. 특히 싱크로너스D램에 비해 처리속도가 10배이상 빠른 램버스D램 등의 고속 D램제품과 ASIC제품을 앞세운 트윈스타(TWIN & STAR)전략은 2000년 매출 10조 달성이라는 중기목표를가능케 해줄 것으로 기대됩니다.
시설투자는 세계 최대규모인 2조7천억원을 투입해 고성장 기반을 구축하고R&D분야에는 6천억원을 투자해 하이(Hi)미디어의 핵심기술을 확보하며 64MD램의 양산과 2세대 2백56MD램 개발, 그리고 지난해 7가지의 멀티미디어 기능을 하나의 칩으로 통합해 높은 호응을 얻었던 MPECT칩과 비슷한수준의 하이칩을 10종 이상 개발해 생산과 개발면에서 명실상부한 초우량업체로의 기반을 구축할 계획입니다.
<김경묵기자>