기존 아날로그방식을 급속히 대체할 차세대 이동통신시장의 기대주로 주목받고 있는 코드분할다중접속(CDMA)방식의 디지털 이통장비시장을 겨냥한 선발PCB 4사의 물밑경쟁이 달아오르고 있다.
15일 관련업계에 따르면 오는 4월 신세기통신과 한국이동통신의 본격적인CDMA 상용서비스를 앞두고 통신장비업체들이 잇따라 양산체제에 접어들면서대덕전자.삼성전기.LG전자.코리아써키트 등 주요 PCB업체들이 초기 CDMA장비용 PCB시장 공략에 박차를 가하고 있다.
이들 PCB 4사는 특히 CDMA장비시장의 잠재력이 커 향후 PCB업계 판도변화에중요한 변수로 작용할 가능성이 높은 데다 CDMA기술이 차세대 개인휴대통신(PCS)과 연계, 방대한 PCB수요를 창출할 것으로 예상됨에 따라 초기시장선점에 주력할 계획이다.
대덕전자는 이동통신장비부문을 올해 전략품목으로 선정, CDMA장비용 다층기판(MLB)사업을 집중 육성키로 하고 우선 현대전자에 CDMA 기지국장비, 교환기, 단말기용에 이르는 4~12층까지의 MLB공급을 추진중이다. 대덕은 이와함께 삼성전자에도 관련제품 공급방안을 모색하고 있다.
삼성전기는 계열 CDMA장비업체인 삼성전자 물량을 중심으로 디지털 이통장비용 MLB공급을 추진중이다. 삼성은 이에 따라 CDMA 교환기, 기지국 장비용에이어 최근 블라인드비아홀(BVH)을 채용한 디지털 휴대폰용 6층 초박판 MLB를개발, 이달부터 월 5천대 분을 시작으로 본격 공급할 계획이다.
LG전자 역시 계열사인 LG정보통신이 CDMA장비업계에선 가장 먼저 양산에나섬에 따라 최근 관련장비용 MLB생산에 들어갔다. LG는 이어 현재 핵심장비인CDMA단말기용 6층 MLB를 개발중인데 빠르면 다음달부터는 LG정보통신의 양산모델에 적용할 계획이며 현대전자에 관련 MLB공급도 병행 추진중인 것으로알려졌다.
이밖에 그동안 LG전자와 함께 LG정보통신에 아날로그 이동통신장비용 MLB를일부 공급해온 코리아써키트도 최근 LG를 주축으로 CDMA 단말기를 제외한디지털 이동통신용 교환기 및 기지국 장비용 MLB 생산에 본격 착수한 것으로전해졌다.
한편 업계 관계자들은 4월부터 상용화될 CDMA방식의 디지털 휴대폰시장이기존 아날로그 휴대폰을 빠르게 대체, 올해 50%를 점유하고 내년에는 기존시장을 완전 대체함은 물론 수출도 크게 늘어나 관련 MLB수요도 폭증할 것으로내다봤다.
<이중배기자>