야마이치·텍사스인스트루먼트(TI)社가 주도하고 있는 국내 번인(burn in)소켓 시장에 한국몰렉스 등 커넥터 전문업체들이 신규참여를 추진중인 것으로 알려져 시장경쟁이 한층 치열해질 전망이다.
27일 관련업계에 따르면 최근 반도체시장의 호조에 힘입어 반도체장비 관련 시장이 확대됨에 따라 반도체 테스트용 번인보드에 탑재되는 번인소켓에대한 관련업체들의 관심이 높아지면서 이 시장에 진출하는 업체들이 늘고 있다.
국내 번인소켓 시장은 올해 1백50억∼2백억원대로 확대될 것으로 예상되는가운데 최근 한국몰렉스가 일본몰렉스의 기술협력을 받아 조립생산 형태로국내시장에 신규 참여, 올해 15억원의 매출을 목표로 잡고 있다. 또한 PC 및통신용 커넥터 전문업체인 (株)우영도 번인소켓의 일종인 테스트 소켓 시장에 참여하기 위해 막바지 준비작업에 박차를 가하고 있는 것으로 알려졌다.
현재 국내시장에서는 일본의 야마이치와 미국의 TI가 전체시장의 80% 가량을 차지하면서 수위다툼을 벌이고 있으며 최근에는 미국의 엔플라스가 새롭게 참여해 10%이상의 점유율을 확보하는 등 경쟁이 치열하다.
번인소켓은 반도체 시장과 함께 최근 수요가 크게 늘어나고 있으며 특히터미널 부문에는 커넥터 소재 가운데 가장 고급인 베릴륨동을 채용하고 있어부가가치는 높지만 제조기술이 까다로워 신규업체들의 참여가 힘든 분야로알려져 있다.
〈주문정기자〉