삼성전기(대표 이형도)는 올해부터 IC카드용 칩 온 보드(COB),BGA(Ball Grid Array)용 기판, 경·연성 PCB 등 특수기판 생산에 적극 나서기로 했다.
삼성전기는 29일 기업설명회(IR)를 갖고 높은 성장이 예상되는 칩부품·이동통신용 부품·광 및 박막부품 분야에 투자를 확대, 올해 1조9천억원의 매출을 달성할 계획이라고 밝혔다.
브라운관용 고압트랜스(FBT)의 경우 21인치 이상 대형모니터용에 주력, 2000년까지 적층형 FBT의 생산비중을 71%까지 높이고 SMPS 일체형 FBT, 고출력트랜스 등 복합제품 개발도 적극 추진하기로 했다.
또 2000년까지 PCB매출 4천억원을 달성, 세계 5대 메이커에 진입한다는 목표로 특수기판 개발을 확대하기로 하고 올해 수요가 확대되고 있는 IC카드용COB를 비롯해 BGA, 경·연성기판 등의 생산에 들어가는 한편 내년중에는 마이크로BGA·다층COB·멀티 칩 모듈(MCM) 등도 생산할 계획이다.
특히 이동체통신용 부품을 전략사업으로 육성하기 위해 SAW필터용 웨이퍼등 핵심자재 국산화를 적극 추진하고 무선LAN용 유전체필터·PCS용 부품·초소형 RF유니트·TCXO 등 첨단부품을 개발하기로 했다.
삼성전기는 저부가가치 품목의 생산기지 이전도 가속화, 지난해 16%인 해외생산 비중을 오는 2001년까지 50%로 늘리기로 했으며 통합CIM(컴퓨터통합생산)시스템 및 글로벌 정보네트워크도 구축하는 등 정보인프라 구축에도 적극 나설 방침이다.
<이창호 기자>