반도체 패키징 재료업체인 미국 RJR폴리머스社의 한국대리점인 인희교역(대표 김준수)은 이번 전시회에 하프몰딩이라는 특별한 기법을 사용한 플라스틱패키지를 주력 품목으로 선보였다.
이 제품은 EMC 플라스틱 몰딩 대싱 캡에 B-스테이지 에폭시 접착제를미리 발라놓은 상태로 공급돼 플라스틱 몰딩에서 발생하는 수율하락을 막고소자를 보호해 기존의 풀몰딩제품보다 칩의 특성을 60%이상 높일 수 있다.
인희교역은 이와함께 RJR폴리머社가 플라스틱 경화시 발생하는 문제점을 방지하고 경화시간을 대폭 단축하기위해 특허 출원한 봉지공정을 비롯해캡과 접착제를 공급하는 한편 이들 부품을 미국 본사에서 일괄조립해서 공급할 계획이다.
RJR폴리머스社는 하프몰딩기법을 사용, 전세계 MMIC 및 갈륨비소칩 패키징시장을 독점하고 있다. (문의:575-9533)
<대우중공업> DM600S
칩마운트부문에서 삼성항공과 함께 국산기종의 시험대에 오른 대우중공업은 기존 소형 고기능 기종인 「DM600S」 등을 주요 출품작으로 소개하고있다.
이 제품은 부품을 공급하는 피더의 슬림화를 통해 소형 칩마운터에서는 최대 부품장착률 수준인 66종의 부품장착이 가능하며 3헤드를 표준으로 소형기종에 적용, 장착속도를 최적조건에서 칩당 0.55초로 단축시킨 것이 특징.
특히 헤드의 회전각도를 0.01도 단위로 미세화해 대형 패키지부품 장착에유리하며 장착정도도 편차가 0.1㎜에 불과하다. 대우는 이와함께 Z축 제어에의한 부품장착시 스트레스를 최소화, 고품질장착을 실현하고 시각 인식형 CCD카메라에 의한 고정도를 실현한 「DM900V」도 출품했다. 이 제품은작업자의 안전을 위해 2중의 안전장치를 둔 점과 부품공급을 2분할 방식으로해 기계가동율을 대폭 향상시킨 주목된다. (문의:853-7025)
<이중배·주문정 기자>