대우중공업(대표 윤원석)은 컴퓨터 칩을 판에 자동으로 꼽아주는 칩마운터기능을 종전에 비해 크게 향상시킨 차세대 모델 5개 기종을 개발, 이달말부터 시판에 들어간다고 9일 밝혔다.
94년부터 30억원을 들여 개발한 이 제품은 레이저광과 화상인식시스템을채택, 부품 장착에 걸리는 시간을 기존 0.5초에서 0.3초로 줄이고 장착 정밀도 오차도 0.1㎜에서 0.07㎜로 낮췄다.
또한 자가진단기능·최적화기능 등을 갖추고 모든 축에 교류 서보모터를달아 축간 간섭을 차단시킴으로써 기존 칩마운터에 비해 생산성을 30% 이상높인 것이 특징이라고 대우중공업측은 설명했다.
<박효상 기자>