반도체 핵심재료인 리드프레임 시장에 非전자 계열 대기업들의 참여가 줄
을 잇고 있다.
11일 관련업계에 따르면 롯데알미늄·성우·D전선·H사 등 대기업 계열사
들은 지난해 말부터 태크포스트팀을 구성, 리드프레임 시장 신규참여를 준비
해왔으며 이중 1∼2개 업체는 최근 이 시장의 신규참여를 결정, 빠르면 상반
기내에 별도사업부 내지는 자회사 설립을 통한 본격적인 리드프레임사업에
나설 계획이다.
이는 리드프레임이 반도체 재료가운데 실리콘웨이퍼에 이어 가장 큰 시장
을 형성하고 있는데다 제조기술은 상대적으로 쉽기 때문에 반도체 관련업종
으로의 사업다각화를 추진해온 비전자 대기업계열사의 시장진입이 용이할 것
이라는 판단에 따른 것으로 풀이된다.
현재 리드프레임사업에 가장 적극성을 보이는 업체는 그동안 에어백 등 전
장품에 주력해온 현대계열사 (주)성우로 현대전자의 반도체 수요가 뒷받침돼
성공가능성이 높다고 보고 빠른 시일내에 별도사업부를 구성, 시장에 본격
참여할 방침이다.
롯데그룹도 정보통신사업에 이어 반도체시장 진입을 위한 교두보로 리드프
레임을 선택하고 사업의 조기추진을 위해 일본업체를 대상으로 리드프레임
관련장비 거래선 확보에 나서고 있으며 그간 반도체 장비시장진출을 모색해
온 H그룹도 최근 리드프레임으로 궤도를 수정하고 시장조사에 착수한 것으
로 알려졌다.
이밖에 그룹계열사로 전선사업을 하고 있는 D社 등 몇몇 그룹계열사들도
최근 유관업종인 리드프레임을 품목다각화 1순위로 보고 시장조사를 진행중
인 것으로 알려졌다.
올해 국내 리드프레임시장은 6억 달러 규모로 재료가운데 웨이퍼 다음으로
큰 시장을 형성하고 있으며 삼성항공·풍산정밀·아남반도체기술·아주엑심
·LG전선 등 7개업체가 시장을 분할하고 있다.
<김경묵 기자>