여러개의 칩저항기를 연결한 칩 어레이 저항기에 대한 관심이 높아지고 있다.
14일 관련업계에 따르면 칩 저항기를 여러개 연결한 칩어레이가 세트의 소형화와 비용절감 등의 장점에 힘입어 유망품목으로 떠오르면서 저항기 업체들이 생산량을 늘리는 등 시장선점 경쟁에 나서고 있다.
그동안 칩어레이 저항기는 그동안 수요가 미미해 대부분 수입에 의존해 왔으나 최근 세트업체들의 채용확대로 시장이 월 1천만개 규모로 확대됨에 따라 저항기 업체들이 관련사업 확대에 적극 나서고 있다.
삼성전기는 올해 이 제품의 생산규모를 작년보다 1백% 증가한 1천만개 수준으로 끌어 올릴 방침이다. 이 회사는 현재 생산량의 90% 이상을 수출하고있으나 올해부터 내수공급량을 대폭 늘리고 1005(1.0♀0.5㎜) 칩 어레이 제품 개발에도 박차를 가할 계획이다.
한륙전자는 지난해부터 양산에 들어간 칩 어레이 저항기 생산규모를 다음달부터 월 4백만개 수준으로 끌어올릴 예정이다. 한륙의 칩어레이는 1608 칩저항기 4개를 연결한 제품으로 시장추이에 따라 월 1천만개 수준까지 끌어올려 해외시장 개척에도 나설 방침이다.
LG전자부품은 1608 칩어레이 저항기를 올해 안에 개발완료하고 본격적으로시장 수요 창출에 나설 계획이며 아비코도 1608 칩어레이 저항기 수요가 늘어날 것으로 보고 생산을 검토중인 것으로 알려졌다.
칩어레이는 세라믹기판에 여러개의 칩저항기를 실장한 제품으로 주로 컴퓨터 등에서 채용이 늘고 있다. 칩저항기가 워낙 작아 실장에러가 발생할 수있는 데 반해 칩어레이는 칩마운터의 실장에러와 작동회수를 대폭 줄임으로써 생산비용을 절감시키는 장점으로 인해 채용이 빠르게 늘고 있다.
국내에서는 현재 2012와 1608 칩 어레이 제품이 주류를 이루고 있으나 일본에서는 1005 칩어레이의 채용이 본격화되고 있는 것으로 알려졌다.
<권상희 기자>