반도체 재료업체들이 핵심 주력제품의 고기능화에 박차를 가하고 있다.
20일 관련업계에 따르면 LG전선·영신쿼츠·동우반도체약품·피케이·훽트 등 선발 재료업체들은 올들어 64MD램 이상급 제품에 대응할 수 있는 신제품 개발 및 관련설비구축을 서두르는 한편 조기 품질인증 획득에 적극 나서고 있다. 이는 16MD램의 가격하락에 따른 자구책으로 반도체업체들이 64MD램으로의 시장전환을 가속화하고 있는데 따라 64MD램 시장이 당초 예상보다 1년여 앞당겨진 내년부터 본격 형성될 것으로 전망되기 때문으로 풀이된다.
삼성항공과 LG전선은 올들어 기존의 반도체 조립 방법과는 달리 중앙에다이패드를 없애고 양면 접착 테이프를 이용해 리드 위에 직접 칩을 부착하는 64MD램용 LOC(Lead on chip)타입 리드프레임 양산을 위해 전용 테이핑기 도입을 서두르는 한편 삼성·LG 등 주력거래선에 품질인증을 추진중이고 삼남전자도 현대와 협력, 이 제품을 개발중이다. 반도체 표면 등을에칭시 사용하는 핵심재료인 포토레지스트도 최근 동우반도체약품이 전북 익산공장에 총 3백억원을 투자해 리액터 등을 도입, 64MD램에 대응할 수 있는 i라인 제품개발에 나서고 있고 포토마스크는 한국듀폰과 피케이(PK)社가 64M 및 2백56MD램 등 다음세대 메모리와 고성능 ASIC 등 서브하프미크론급 반도체에 사용되는 페이스 쉬프트 마스크(PSM)의 생산을 위한설비구축을 서두르고 있다.
웨이퍼 용기인 쿼츠분야에서도 영신쿼츠가 최근 1백억원을 들여 충북 진천1공장 인근에 클래스100 수준의 클린룸시설을 갖춘 대단위 공장을 완공하고하반기부터 64MD램 이상 제품에 대응할수 있는 ppb(99.999999)급 고순도제품 생산에 나설 계획이다.
그간 국내생산이 전무했던 불화물분야도 최근 훽트가 충남 공주 검상공단에 70억원을 투자해 초고순도 불산 및 BOE(Buffered Oxide Etchants)생산공장을 완공, 파티클이 거의 없는 고품질 제품을 생산하고 있다. 케미컬분야도 슈마허코리아가 경기 시화공단내에 금속불순물의 정밀분석할 수 있는고성능 분석장비를 구축, 고품질 특수가스 생산에 주력하는 한편 최근 美슈마허社가 개발한 64MD램용 케미컬 「TDMAT」·「TDEAT」 등과 현재 개발중인 2백56MD램용 「AL」·「BST」 등도 조만간 공급할 예정이다.
플라스틱 봉지재(EMC)는 고려화학이 최근 전주 3공단내에 2백30억원을투입해 고청정 무진시설과 함께 혼합·혼련·분쇄 등의 3개 주요공정을 하나로 묶은 일관라인을 구축하고 64MD램에 대응할 수 있는 TSOP·MQFP·TQFP 등 초막박 패키지용 제품 생산을 추진중이다.
업계 관계자들은 『국내 유력 재료업체들이 최근 64MD램용 개발·생산에경쟁적으로 나서고 있는 것은 선점경쟁에서 탈락할 경우 재료시장 속성상 경쟁력 회복이 어렵기 때문』이라며 이제까지가 국내 생산기반 구축 경쟁이었다면 앞으로는 고품질 제품생산에 따른 시장선점 경쟁이 한층 치열해지며 수입대체도 본격화될 것이라고 말했다.
<김경묵 기자>