국내 인쇄회로기판(PCB)업계에 新제조공법 도입붐이 일고 있다.
30일 관련업계에 따르면 주요 PCB업체들은 품질개선과 원가절감을 위해현재 선진국에서도 도입 초기단계에 있는 직접 도금(다이렉트 플레이팅)·레이저드릴링·플라즈마세척·스프레이코팅·롤코팅 등 다양한 첨단 제조공법도입에 적극 나서고 있다.
특히 최근들어 이동통신단말기·휴대형PC·반도체패키지·LCD 등을중심으로 PCB의 파인패턴화가 급진전되고 있는데다 대표적 공해업종인 PCB산업의 환경문제가 새로운 이슈로 부상함에따라 이들 첨단 PCB제조공법도입이 한층 활기를 띨 것으로 전망된다.
올들어 고난도·고부가 PCB사업을 전략적으로 추진중인 삼성전기(대표이형도)는 CDMA단말기용 고밀도·초박판 PCB 제조에 적용되는 블라인드비아홀 가공을 위해 최근 미국 E社로부터 레이저드릴을 국내 처음으로 도입한 것을 비롯, BGA보드사업을 위해 소프트골드도금장비 외에 BGA패드세척용 플라즈마 클린머신 도입을 검토하고 있다.
다층기판(MLB)을 주력으로 PCB사업을 대폭 강화하고 나선 새한전자(대표 윤영기)는 기존 MLB적층방식과 달리 각층별 동박에 전극을 걸어 열을가한 후 압력을 가하는 새로운 개념의 멀티프레스를 이탈리아 C社로부터 도입했으며 드라이필름 전처리가 불필요한 전기동도금공법도 도입·적용할 계획이다.
이수화학그룹으로 편입된 것을 계기로 대대적인 MLB투자에 착수한 이수전자(대표 김찬욱)는 기존 환원제로 포르말린을 사용, 환경문제를 유발하는무전해 동도금과 달리 공정이 단순하고 폐수처리에 용이하며 특히 자동화와관리분석에 유리한 직접도금 장비를 7월까지 구축할 예정이다.
또한 테플론PCB업체인 기라전자와 대양써키트가 기존 드라이필름 사용방법에 비해 공정이 단순하고 원가절감에 유리한 스프레이코팅공법을 지난해도입한 것을 비롯, 대덕전자 등 주요 대형PCB업체들도 일본 다이요·듀폰등이 내놓은 버티컬타입의 롤코팅공법 도입을 적극 검토하고 있다.
이밖에도 대덕·삼성·LG·코리아써키트 등 주요업체들이 공해물질인 프레온가스를 사용하는 기존 핫솔더(HAL)공법을 대체하며 서서히 주목받고있는 수용성 내열플럭스방식의 채용을 진행중이며 일부 업체들은 실버(은)코팅 도입을 추진, 주목된다.
<이중배 기자>