일본전신전화(NTT)는 반도체 미세가공에 이용하는 엑스(X)線 露光마스크를만드는데 필요한 전자총을 개발했다.
日經産業新聞은 NTT가 가열한 금속전극으로부터 전자를 끌어 내 1백KV의 전압으로 가속시키며 전자선의 초점을 모으는 원주형의 렌즈와 결합, 마스크에 회로를 그리는 전자총을 개발했다고 최근 보도했다.
NTT는 높은 가속전압으로 가공할 수 있는 반도체회로의 해상도와 위치정밀도를 대폭 높인 전자총을 개발했다는 것이다.
이 전자총은 1백KV의 높은 전압에서 전자를 가속, 20의 배선을 그릴 수 있고 회로의 해상도를 종래장치의 2.5배수준으로 높일 수 있는 것으로 알려졌다. 특히 선폭 0.1미크론이하가 요구되는 용량이 16G비트 이상인 차세대메모리의 연구개발에 이용할 수 있다는 점에서 주목된다고 이 신문은 덧붙였다.
NTT측은 이 전자총을 통해 이론상으로 종래장치에서 50였던 해상도를 20, 30였던 위치정확도를 20까지 향상시킬 수 있다는 결과를 얻어 냈으며 또가속전압을 높이면 장치가 커지는 문제를 새로운 전자궤도추적 컴퓨터프로그램개발로 대처해 소형이면서도 고효율로 전자를 가속할 수 있는 구조를 발견했다고 밝혔다.
X선노광은 반도체가공이 선폭 0.1미크론이하의 미세영역으로 들어가는 2000년대에 필요하게 될 것으로 예상된다. 그러나 X선은 빛처럼 렌즈를 사용해확대·축소할 수 없기 때문에 극히 미세한 마스크를 만들어야 하고 이를 위해 전자선이 이용된다.
지난해부터 전자의 가속전압이 30인 회로그리기장치를 이용하고 있는 NTT는 새 전자총을 결합한 장치를 완성해 오는 9월에 시험운용에 나설 계획이다.
〈신기성기자〉