국내 반도체업계가 올들어 사업다각화를 위한 해외 유력 비메모리전문업체와의 전략적 제휴를 활발히 추진하고 있다.
5일 관련업계에 따르면 삼성전자·LG반도체·현대전자 등 반도체 3사는D램 의존도를 줄이고 제품구조를 다각화한다는 방침아래 썬·SGS톰슨·NS·모토롤러 등 해외 유력 비메모리업체와의 전략적 제휴를 강화해나가고있다.
반도체업체들의 이같은 움직임은 D램 시황의 위축으로 제품다각화가 절실하게 요구되는 가운데 나와 주목되는데다 제휴 품목도 향후 유망시장 선점과계열사의 수요 대응을 우선 고려한 제품들 중심으로 이루지고 있어 성공 가능성이 높은 것으로 전망된다.
삼성전자(대표 김광호)는 올 초 SGS톰슨과 DSP 관련 전략적 제휴를체결한데 이어 이달 초 미국 내셔널세미컨덕터(NS)와 RF소자·마이컴 분야의 핵심기술 개발 및 생산을 포함한 포괄적인 전략적 제휴를 체결한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 NS가 보유하고 있는 리니어분야의 기술을 활용,98년 생산 개시되는 삼성 상용차용 물량에 적극 대응하는 한편 PCS·CDMA단말기 및 교환기·기지국 등에 소요되는 고주파용 반도체 생산기반을 구축할 계획이다.
LG반도체(대표 문정환)는 5월 썬마이크로일렉트로닉스社와 라이선스계약을 체결, 세계 최초로 자바해석기를 반도체(자바프로세서)로 개발하는데 필요한 핵심기술을 이전받기로 한데 이어 7월중 모토롤러와 8비트 마이컴 생산기술 및 판매와 관련한 포괄적인 전략적 제휴를 체결할 방침이다.
지난달 인텔과 상호라이선스 계약을 체결한 현대전자(대표 정몽헌)도 SGS톰슨과 이달중 IC카드 칩 관련 기술협력을 주 내용으로 한 전략적 제휴를 체결할 방침이다. 현대전자는 이제까지 조립사업 위주로 추진해왔던 IC카드 시장의 선점을 위해서는 관련 칩 제조기술을 보유하는 것이 시급하다고보고 이 분야의 선발업체인 SGS톰슨과 기술제휴를 체결할 것으로 알려졌다.
반도체 3사는 이밖에 DSP분야에서 T社, 마이크로프로세서분야에서 C社 등과 연내에 전략적 제휴계약 체결을 위한 물밑 협상을 진행중인 것으로알려졌다.
<김경묵·정영태 기자>