금속가공·장비제조업체인 금원사(대표 윤기천)가 반도체 재료인 본딩와이어 사업에 참여한다.
금원사는 최근 내부결함과 표면결함이 없는 일방향성 알루미늄·알루미늄-1wt%규소 등 2종의 응고재를 개발, 일방향 응고주괴를 이용한 본딩와이어용초극세선을 제조할 계획이다. 특히 핵심기술인 가열주형식 연속주조장치는금원사·생산기술연구원·충북대가 91년부터 94년까지 공동으로 연구·개발한 공정으로 기공·수축공·불순물 등 내부결함을 초래할 수 있는 소지를 줄여 30미크론 이하의 초극세선의 제조가 쉽고 단선 등 결함을 줄일 수 있는첨단공법이라고 회사측은 밝혔다.
금원사는 원재료부터 검사에 이르는 풀공정을 도입, 알루미늄과 알루미늄-1wt%규소 등 2종의 본딩와이어를 각각 1백~5백미크론과 20~1백미크론의 미세도로 생산할 계획이다.
금원사는 이를 위해 인천 주안공단내에 시험생산라인을 설치·운용중이며빠르면 내년 초부터 본격 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.
현재 국내 본딩와이어업체로는 미경사·한국 헤라우스 등 2개 업체가 있다.
<정영태 기자>