삼성전자·텍사스 인스트루먼츠(TI)·후지쯔 등 韓美日 3국의 대형반도체업체들이 데이터판독 속도가 현재보다 2∼5배 가량 빠른 초고속 메모리를공동개발키로 합의했다고 「日經産業新聞」이 22일 보도했다.
이번 공동개발에는 이들 3社외에 한국 현대전자, 미국 마이크로 테크놀로지와 애플 컴퓨터, 일본 미쓰비시전기 등도 참여하는 것으로 알려졌다.
이들 韓美日의 주요 업체들은 새 메모리의 개발과 보급을 위해 컨소시엄을결성, 규격통일을 위한 기본 사양안을 작성했다.
이들은 앞으로 세계각국 반도체업체에게 참여를 요청하는 한편 오는 2000년 실용화를 목표로 하고 있다.
새로 개발할 「싱크링크」라는 새로운 메모리는 MPU와의 데이터전송속도가초당 5백∼1천MB 정도가 될 전망으로, 현재 실용화된 최고속 메모리는 1백MB-4백MB 정도이다.
현재 메모리에 사용되는 D램은 MPU의 성능향상으로 데이터전송능력이 이를따르지 못하게 되는 등의 문제를 안고 있다.
이 때문에 최근 美램버스社, 日NEC·도시바 등이 메모리의 고속화를 위해공동개발을 추진하는 등 그동안 집적도향상에 촛점을 맞춰온 개발방향을 속도향상으로 전환하고 있다.
<심규호 기자〉