불량 고속 팩스모뎀칩 파문이 확산될 조짐이다.
27일 관련업계에 따르면 한솔전자가 불량 모뎀칩 채용에 따른 모뎀 불량사태로 최근 회수에 나서고 있는 가운데 한솔 외에도 몇몇 업체가 불량모뎀칩을 사용했던 것으로 알려져 모뎀 불량 시비가 잇따를 전망이다.
이는 지난해말부터 올 4월까지 국내 모뎀업계를 강타했던 28.8 모뎀칩 품귀사태를 틈타 일부 모뎀칩 업체들이 국내 통신환경에서 완벽하게 작동하지않는 모뎀칩을 국내 모뎀업체들에 대량 공급했기 때문인 것으로 알려지고 있다.
결함이 있는 것으로 알려진 고속 모뎀칩은 국내에 모뎀칩을 공급하는 6∼7개사 제품 가운데 2∼3개사 제품으로 결함범위도 프로토콜 등 SW를 수정해해결할 수 있는 것에서부터 근본적인 결함으로 판매가 불가능한 것에 이르기까지 다양한 것으로 알려지고 있다.
일반적으로 고속모뎀은 범용 DSP에 프로토콜 등의 SW를 얹어 모뎀기능을구현한 SW모뎀칩, DSP작동에 따른 시스템부하를 줄일 수 있도록 웬만한 SW는칩에서 커버하는 하드웨어 모뎀칩 등 두가지로 분류되는데 모뎀결함은 두가지 모두에서 발생할 수 있다. 국내에 공급된 모뎀칩 가운데 전용 DSP를 기반으로 한 제품은 록웰·루슨트테크놀로지·시에라 등 3개사 제품이고 범용DSP에 SW를 얹은 칩은 텍사스인스트루먼츠(TI)·픽처텔·US로보틱스 등의 제품이다.
한솔전자 제품에 채용돼 문제를 일으켰던 미국 S社의 제품은 하드웨어 모뎀칩으로 올초 결함이 발견된 이후 지금까지 오류를 수정하지 못한 것으로알려지고 있다. S社의 모뎀칩을 대량구매한 모뎀업체는 한솔전자·M社·국내의 S社 등으로, 한솔과 S社는 모뎀칩의 결함사실을 알고 있으면서도 모뎀품귀가 한창이었던 올해 4월까지 시장에 제품을 공급, 불량소동이 나자 지금까지 판매물량의 30% 이상을 교환조치한 것으로 알려졌다. 반면 M社는 모뎀칩결함을 해결할 수 없자 이미 생산해 놓은 7천개의 모뎀을 시판하지 않은 채재고로 묶어놓아 적지않은 재정부담을 겪고 있다.
이밖에 모뎀칩 업체인 T社가 모뎀업체 K社에 공급한 제품도 상당한 결함이있었던 것을 SW적으로 대충 보완해 놓은 것으로 알려져 안정성을 보장할 수없다는 지적이 일고 있는 등 모뎀 불량파문은 한동안 지속될 전망이다.
〈정영태기자〉