삼성전자(대표 김광호)는 최근 0.5(1백만분의 1미터) 초미세 회로선폭 ASIC기술을 독자개발했다고 4일 발표했다.
삼성이 이번에 개발한 ASIC기술은 「NOT」 「OR」 등의 각종 논리소자들로구성된 주문형 게이트 어레이와 여러 회로를 조합시켜 대규모 집적회로를 설계하는 방식인 표준 셀 등으로 고객이 요구하는 특정동작의 칩을 최첨단 공정으로 전달하기 위한 도구로 사용된다.
삼성전자는 이번에 확보한 0.5 ASIC 설계기술을 이용해 최근 고기능화 및경박단소화를 요구하는 가전제품 및 통신기기·PC·교환기 등 각종 기기의핵심제어 기능을 원칩으로 구현해 나갈 방침이다.
현재 1백70억달러로 추정되는 세계 ASIC시장은 LSI로직·NEC·TI 및 도시바 등이 주도하는 0.5 제품이 80% 정도를 차지하고 있는데 삼성측은 0.5 수준의 독자기술을 확보함으로써 연간 1천억원의 수입대체 효과는 물론 응용세트제품의 경쟁력 향상에도 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.
삼성은 이 기술을 이용해 96년에는 1억달러의 ASIC관련 매출을 올리고 97년에는 0.35 기술을 확보, 3억달러의 매출을 달성할 계획이다.
이와 함께 삼성은 ASIC사업의 조기 활성화를 위한 디자인기술 확보를 위해현재 일본·미국·독일·대만 등 8개 지역에 운영중인 디자인센터 기능을 보다 강화해나갈 계획이다.
〈김경묵기자〉