현대전자(대표 정몽헌)가 차세대 고속메모리로 부상되고 있는 싱크링크(SyncLink)D램 개발에 본격 나선다.
6일 관련업계에 따르면 현대전자는 싱크로너스 D램을 대체할 고속메모리제품으로 최근 싱크링크 D램을 확정하고 연내 시제품 개발에 이어 늦어도내년 초 64M 3세대 싱크링크 D램 엔지니어링 샘플을 출하할 계획이다.
현대는 이를 위해 3월 초 설계팀을 주축으로 이천 메모리연구소에 「싱크링크 프로젝트」를 위한 태스크포스를 구성했으며 지난달 말에는 미쓰비시·애플·TI·HP·후지쯔·마이크론 등 유력업체들과 함께 세계전기전자공학회(IEEE) 산하에 컨소시엄을 발족, 의장社를 맡아 규격표준화에 주력하고 있다.
싱크링크 D램은 기존 싱크로너스에 비해 최고 5배 가까이 향상된 5백MHz의 데이터처리가 가능하고 X16비트 버스구조를 채택해 확장성이 뛰어나며오픈 아키텍처를 표방하고 있어 램버스D램과 함께 차세대 고속D램시장에서치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상된다.
현재 국내업체 가운데 LG반도체가 램버스D램 진영의 선발업체로 나서고있으며 삼성전자는 램버스와 싱크링크 진영에 모두 참여하고 있다.
<김경묵 기자>