서지(surge) 등 외부 쇼크로부터 전자 및 통신기기 내의 반도체회로를 보호하기 위한 일종의 전자파내성(EMS) 대책 부품으로 칩배리스터의 채용이빠르게 확대됨에 따라 업계간 개발·양산경쟁도 가열되고 있다.
13일 관련업계에 따르면 EU를 시작으로 세계적으로 EMS에 대한 규제가 본격화되고 있는데다 반도체회로 보호의 중요성이 커지면서 對 유럽 수출용 전자제품 시장을 중심으로 기존 보호소자로 주로 사용돼온 고가의 제너다이오드를 대체하고 있는 칩배리스터의 개발 및 양산이 본격화되고 있다.
일본 교세라가 인수한 미국의 교세라AVX와 해리스가 초기시장을 주도하고 있는 가운데 최근 일본의 마쓰시타와 무라타가 ZnO계 칩배리스터 양산에착수했으며 일본의 말콘과 유럽의 지멘스 등 내로라하는 칩부품업체들도 이의 개발 및 양산에 박차를 가하고 있다.
국내에서도 칩비드·칩인덕터 등 노이즈 대책용 칩부품 시장을 주도해온쎄라텍이 2년여에 걸친 연구끝에 최근 ZnO계 적층칩배리스터 개발에 성공,이르면 다음달부터 3216(3.2×1.6㎜)타입을 시작으로 국내 첫 양산에 나설예정이다. 이 회사는 초기에 월 2천만개의 생산능력을 갖추고 주로 미국시장을 공략할 방침이다.
수년전 LG산전에서 인수한 다층세라믹패키지(MLP)설비를 활용해 칩세라믹부품 사업을 적극 추진해온 유유도 동유럽업체의 기술을 도입, 현재 칩배리스터와 칩커패시터의 개발과 설비구축을 거의 마무리하고 늦어도 연말부터는 본격적인 양산에 착수할 계획이다.
주로 NEC·마쓰시타 등 반도체업체들이 공급하고 있는 제너다이오드를빠르게 대체할 것으로 보이는 칩배리스터는 기존 배리스터와 달리 서지 등에의한 미세 고조파성분 억제용으로 채용되는 부품으로 가전·통신·컴퓨터 등전자회로를 갖는 거의 모든 전기·전자제품에 채용가능하며 특히 초소형 무선통신기기 부문에서 대량 수요가 기대되고 있다.
한편 칩배리스터 시장의 본격적인 개막으로 반도체회로 보호소자 시장을놓고 기존 제너다이오드업계와 칩배리스터업계 간의 시장쟁탈전이 한층 가열될 것으로 전망된다.
〈이중배 기자〉