[샌프란시스코=정영태기자] 3백㎜(12인치) 웨이퍼로의 이행이 순조롭게 진행될 것으로 전망됐다.
세계 반도체장비·재료협회(SEMI)의 3백㎜ 웨이퍼 특별 프로그램 담당 론호워스와 조지 리는 지난 18일(현지시간) 『이번 세미콘웨스트 행사기간동안익명을 전제로 2개의 IC컨소시엄·13개의 반도체 제조업체·30개 장비공급업체·8개의 실리콘 웨이퍼 공급업체들을 대상으로 설문조사를 실시한 결과 오는 99년까지 7개의 3백㎜ 웨이퍼 시생산라인이 준공되고 2000년까지는 추가로 4개의 양산라인이 본격 가동에 들어가는 등 2002년까지는 전 세계적으로총 18개의 3백㎜ 웨이퍼 생산라인이 가동될 것으로 조사됐다』고 밝혔다.
이 설문조사에서는 또 반도체 생산업체들의 향후 추이를 비롯해 3백㎜ 웨이퍼로의 이전시기, 웨이퍼 비용 등 주요한 이슈에 대한 다양한 견해가 수집됐는데 IC제조업체들은 기술을 최우선으로 보고 그 다음이 장비·이전시기등이 3백㎜ 웨이퍼 생산착수의 중요한 요소로 작용한다고 답변한 반면 장비업체들은 소자업체의 구매·이행시기·웨이퍼 비용과 공급능력·R&D투자·기술 등의 순으로 지적하는 등 상반된 견해를 보인 것으로 나타났다.
예를 들어 장비공급업체들의 입장은 『기술은 문제가 아니다. 우리는 지금이라도 필요한 기술을 제공할 수 있다. 우리가 필요한 것은 구매계약 체결시기다』로 집약된 반면 IC제조업체들은 『우리는 장비에 대한 확신이 들 때까지 계약을 보류할 것』이라는 쪽으로 의견을 모았다.
SEMI관계자들은 이에 대해 『이것은 마치 닭이 먼저냐 달걀이 먼저냐의 문제이며, 3백㎜ 웨이퍼로의 이전에 대한 공동의 표준화가 중요한 이유이기도하다』면서 『새로운 3백㎜ 장비는 웨이퍼의 크기뿐만 아니라 0.25 이하의차세대 회로선폭 기술을 지원하는 문제까지 결부되어 있다』고 정리했다.
이 설문조사는 또 SEMI·I300I·SELETE·유럽의 컨소시엄·대만·우리나라등 현재 시장에서 경쟁관계에 있는 세력들이 장기적으로는 공동의 이익을 위해 3백㎜ 웨이퍼 생산을 위한 공동표준화 작업을 수행하게 될 것이라고 전망했다. 그리고 일단 표준화가 끝나면 대량생산은 시간문제라고 파악했다. 또현재 3백㎜ 웨이퍼가 장당 1천5백달러 이상의 고가인 점을 감안할 때 프로세스의 특성파악에 드는 웨이퍼 비용만 1백50만달러에 달할 것으로 보임에 따라 일부에서는 웨이퍼 풀(pool)이나 웨이퍼 재처리 등의 방법으로 비용절감을 꾀하려는 회사도 있는 것으로 나타났다.