美 폴리클래드, 日 히타치·마쓰시타·아시아케미컬 등 외국에서 거의 전량 수입해온 6층 이상(6층 플러스) 다층 PCB(MLB)의 핵심소재 국산대체가 급진전될 전망이다.
6일 관련업계에 따르면 그동안 품질 및 가격을 이유로 0.15∼0.2㎜대의 박판 틴코어라미네이트(TC)를 비롯해 프리프레그(본딩시트) 등 고다층 PCB용소재를 대부분 수입·사용해온 주요 MLB업체들이 최근 들어 두산전자 등 국산원판의 채용을 본격화하고 있다.
4층용에 한해 국산을 제한적으로 사용해온 MLB업체들이 점차 국산소재로돌아서고 있는 것은 국내 원판업체들의 품질 및 가격경쟁력이 크게 높아진데다 초박판인 고다층 PCB용 소재가 보관기간이 짧고 어려우며, 적기에 기술적 지원이 뒷받침돼야 하기 때문으로 보인다.
지난해까지만해도 매스램 등 4층용 MLB소재를 제외하곤 대부분 수입품을채용했던 LG전자는 최근 0.15㎜ 이하의 초박판 소재는 종전대로 히타치와아시아케미컬로부터 공급받되 0.2㎜급까지는 국산으로 전환, 현재 TC기준으로 25∼35%를 두산전자 제품을 사용하고 있다.
초창기부터 MLB소재의 대부분을 폴리클래드·히티치 등 외국업체에서 구입했던 삼성전기는 지난해 4층용에 이어 올초부터는 6‘8층용 등 고다층 PCB용에 대해 두산전자 제품을 채용, 최근 HDD용 특정모델을 시작으로 국산을일부 적용하기 시작한 것으로 알려졌다.
고난도 특수 PCB를 많이 제조하는 탓에 원판의 상당부분을 협력처인 히타치에 의존해왔던 코리아써키트는 최근 SIMM용 등 특수소재를 제외한 6‘8층MLB용까지 대거 국산으로 전환, 전체 MLB소재 소요량의 30% 가량을 국산으로충당하고 있다.
또 이수그룹 편입을 계기로 최근 MLB사업을 대대적으로 강화하고 있는 이수전자는 지난 5월부터 일부 6‘8층 PCB용 0.2㎜급 소재 공급처를 국내업체로 전환했으며, 새한전자도 새로 개발한 신모델부터 두산전자 제품을 적용키로 한 것으로 전해졌다.
이밖에 마쓰시타 제품을 주력 채용해온 대덕전자와 폴리클래드 제품을 거의 전량 쓰고 있는 심텍, 이탈리아 이졸라 제품을 구매했던 우진전자·한일써키트 등 상당수의 MLB업체들도 국산 소재를 긍정적으로 평가, 본격적인 채용을 추진중인 것으로 알려졌다.
업계 관계자들은 『0.15㎜ 이하의 초박판 소재를 제외한 0.8~0.2㎜대에 이르는 MLB소재는 국산도 품질이 상당히 나아졌다』며 『두산전자·코오롱전자·한국카본 등 국내업체들의 품질 및 가격경쟁 심화로 장차 국산소재를 채용하는 PCB업체는 계속 늘어날 것』으로 내다봤다.
〈이중배 기자〉