저항기(Resistor)는 콘덴서와 함께 모든 전자기기에 들어가는 가장 중요한부품의 하나로 전류를 방해해 직류전압을 IC 등이 필요로 하는 전류치로 떨어뜨리는 기능을 하는 부품이다.
저항기는 저항치와 소재에 따라 다양하게 나뉘는데 세트업체에서는 각 전자기기에 맞는 저항기를 조합해 세트에 장착하고 있다.
보통 TV의 경우 4백개 이상의 저항기가 소요되고 라디오의 경우에도 3백개이상이 사용되는 등 세트에 장착되는 저항기의 수는 엄청난 양이다.
이 때문에 많은 저항기를 사용하는 세트는 사이즈가 자연히 커질 수밖에없는데 이를 극복하기 위해 각 업체에서는 저항기를 칩화하거나 여러개의 저항기를 묶어 네트워크화하고 있다.
여러개의 저항기를 1개의 패키지로 묶어 네트워크화하는 방법은 부품 점수의 삭감, 고밀도화 등의 이점이 있고 표면실장시에도 유리한 점이 많아 네트워크화는 일반화되고 있다.
네트워크 저항기는 일반 저항기를 하나의 패키지로 묶은 형태와 초소형 칩저항기를 한데 묶은 칩어레이(Chip Array)로 나눠볼 수 있다. 일반 저항기를네트워크화하는 것은 이미 보편화됐고 최근 들어서는 칩저항기를 네트워크화한 칩어레이가 관심을 끌고 있다.
칩저항기 2∼8개를 묶은 칩어레이는 업체에 따라 칩네트워크(Chip Network), 多連칩 등으로 불리기도 하는데 컴퓨터 및 이동통신산업의 급속한 발전에 따라 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.
보통 칩저항기의 경우 크기가 아주 작아 수작업에 의한 생산이 불가능해칩마운터로 하나씩 자동조립하고 있으나 생산성, 밀집도, 표면실장기기의 가동률면에서 적지않은 어려움이 있다.
특히 1005(1.0×0.5㎜)타입 칩저항기의 경우 크기가 워낙 작아 칩마운터가칩을 PCB에 실장할 때 실패율이 높고 납땜 후 칩이 일어서는 현상이 자주 발생해 생산성이 낮아지는 단점이 있다.
칩어레이는 초소형 칩저항기를 한데 묶음으로써 이러한 단점을 해소, 생산성을 2∼8배까지 높여 표면실장 비용을 절감함은 물론 PCB의 면적도 최소화할 수 있어 전자제품의 경박단소화에 크게 기여할 수 있다.
아직까지 칩어레이가 보편화되지 않은 국내시장에서는 삼성전기와 한륙전자가 시장선점 경쟁에 나서고 있다.
삼성전기는 올해 칩어레이의 생산규모를 1천만개 수준으로 끌어올릴 방침이다. 그동안 삼성전기는 생산량의 90% 이상을 수출해 왔으나 올해부터는 생산량 확대와 함께 내수공급량을 대폭 늘릴 방침이다. 이와 함께 현재는 2012와 1608 칩어레이 제품이 생산품의 주류를 이루고 있으나 앞으로 1005 칩어레이 제품도 개발할 방침이다.
지난해부터 칩어레이를 생산하기 시작한 한륙전자도 월 4백만개 가량의 1608 칩어레이를 양산하고 있다. 한륙전자는 현재 1608 칩저항기 4개를 연결한제품을 생산하고 있으며 시장추이에 따라 월 1천만개 가량으로 생산량을 끌어올릴 계획이다.
LG전자부품도 올해 안에 1608 칩어레이의 개발을 완료하고 본격적으로 시장개척에 나설 계획이다.
하지만 현재 국내에서는 아직 칩어레이의 수요가 본격화되지 않고 있어 저항기업체들이 본격적인 양산에 나서지 못하고 있는 실정인데 이는 세트업체들이 아직 칩어레이의 채용에 본격 나서고 있지 않기 때문이다. 일본의 경우칩어레이가 보편화돼 칩저항기 수요의 절반 이상이 칩어레이 제품인 것으로알려지고 있다.
하지만 국내에서는 일부 휴대폰과 컴퓨터 등에만 소량 채용되고 있을 뿐칩어레이의 국내수요는 미미한 수준에 그치고 있어 칩어레이가 대중화되기위해서는 세트업체와의 공동보조가 필요한 것으로 보인다.
〈권상희기자〉