「전자파를 잡아라」
각종 전기, 전자제품의 내부에서 발생하는 전자파와 외부로부터의 유해 전자파를 효과적으로 차단하기 위한 하우징류의 전자파적합성(EMC) 차폐 관련 기술주도권 다툼이 달아오르고 있다.
하우징은 특히 기기의 전자파를 최종적으로 걸러주는 일종의 전자파장해(EMI)대책용 「필터」라는 점과 최근엔 유럽연합을 필두로 규제가 본격화된 것으로 EMI의 상대적 개념인 전자파내성(EMS) 관련 중요한 대책기술이란 점에서 새롭게 재평가되고 있다.
즉, 콘덴서(C), 인덕터(L), 저항(R) 등을 단독 또는 적절하게 조합해서사용함으로써 내부회로단에서 발생하는 전자파를 걸러 주거나 외부 전파로부터 회로를 보호해주는 EMC대책부품과 함께 하우징의 EMC차폐기술이 이제 대표적인 전자파대책기술중의 하나로 자리잡고 있는 것.
하우징을 통한 전자파 차폐방법은 재질에 따라 금속하우징과 플라스틱하우징으로 나뉜다. 그러나 동판이나 알루미늄판을 이용하는 금속하우징기술은세트의 경박단소화 추세에 밀려 최근엔 플라스틱하우징에 자리를 빼앗겨 큰의미는 갖지 못하고 있다.
플라스틱하우징의 전자파차폐 기술은 크게 플라스틱 표면에 도전층을 형성하는 방법과 금속입자, 카본블랙, 금속 및 탄소섬유, 유리섬유 등의 도전성도료를 아예 플라스틱재료와 혼합, 사출성형하는 방법으로 구분된다. 또 표면처리방법은 도전체를 플라스틱 표면에 정교하게 도금하는 무전해도금기술을 비롯, 도전성 도료도장(스프레이)법, 도전체를 녹여 코팅하는 아연(Zn)용사(녹여서 코팅)법, 알루미늄(Al) 등을 이용하는 진공증착법 등 매우 다양하다.
이들 플라스틱하우징기술은 대개 각각의 장단점이 뚜렷해 상황에 따라 다양하게 응용될 수 있다. 그러나 최근엔 회로가 복잡해지고 고주파를 사용하는 빈도가 늘어나면서 전자파가 개발자들의 최고 골치거리로 등장, EMC쉴드효과와 경제성이 최대변수로 떠오르면서 무전해도금기술과 도전성플라스틱으로 크게 압축되고 있다.
현재로선 화학적으로 정밀한 도금피막을 형성, 수려한 외관과 압도적인 EMI차폐효과를 지닌 무전해도금이 다른 표면처리공법에 비해 기술적으로 확실한 우위를 굳히고 있다. IBM이 PC하우징에 첫 채용한 이래 무전해도금은 노트북PC, 휴대폰 등 휴대형 단말기에 대거 채용되고 있으며 국내서도삼성, 삼보, LG 등 노트북PC 및 휴대폰업체들이 이 기술을 응용하고 있다.
다만 무전해도금은 도금피막이 얇고 정밀해서 휴대형 정보통신기기의 특성상 부득이하게 발생할 수 있는 외부 충격에 약하다는 점이 단점이다. 특히수십개의 도금공정을 수반, 가격이 다른 표면처리방법과 도전성 플라스틱기술에 비해 월등히 비싸며 환경문제를 유발할 수 있는 것이 문제다.
이에따라 일부 업체들은 가격경쟁력확보와 외부충격에 의한 EMC차폐효과가 떨어지는 무전해도금의 단점을 극복하기 위해 새로운 방법으로 도전성플라스틱기술을 응용하는 것을 연구중이다. 그러나 도전성플라스틱은 가격은싼 반면 동일한 쉴드효과를 내는데 한계가 많고 기계적 물성이나 전파파 차폐효과가 무전해도금에 비해 현저히 떨어지는 치명적인 약점을 지니고 있는것으로 알려지고 있다.
<이중배 기자>