반도체생산업체들이 반도체가격 급락에 따른 채산성 악화에 대응, 원가절감을 통한 경쟁력 확보를 위해 주력제품인 16MD램의 생산수율 올리기에 박차를 가하고 있다.
반도체업계는 올 초 개당 30달러를 넘던 16MD램 시세가 최근 개당 13∼14달러까지 떨어진 데 이어 연말까지 하락행진이 이어져 10달러선에서 가격지지선이 형성될 것으로 전망됨에 따라 원가절감을 통한 가격경쟁력 확보로 시장대응력을 높여나간다는 전략아래 주력제품인 16MD램의 웨이퍼당 생산량 늘리기와 수율향상에 앞다퉈 나서고 있다.
삼성과 현대, LG 등 국내 반도체3社는 0.35미크론의 초미세 공정을 이용한제3세대 16D램의 제조라인을 구축, 오는 10월부터 대다수의 업체가 웨이퍼한장당 2백50∼2백80개의 칩을 생산하던 종전보다 50% 이상 생산성을 높인 3백50∼4백개의 생산체제를 갖춰 나가기로 했다. 이와 함께 수율도 지속적으로 높여 현재 평균 75% 정도에 머무르고 있는 수율을 85% 수준까지 끌어올릴계획이다.
삼성전자는 단위 생산비용 절감을 통한 수익성 제고를 위해 현재 전라인에서 수율향상을 위한 제조공정 개선에 전력을 기울이고 있으며 현대와 LG도 1백80여 단계에 이르는 16MD램 반도체 제조공정을 면밀히 체크, 공정을 줄이고 새로운 혁신제조 기법을 적용하는데 최대의 역점을 두고 있다. 현대의 한관계자는 『수율을 90%까지 끌어올린다면 설령 16MD램이 개당 6∼7달러까지떨어져도 버틸 수는 있을 것』이라면서 『따라서 수율과의 전쟁에서 패배한업체는 시장에서 사라질 수밖에 없다』고 지적했다.
업계의 한 전문가도 『당연한 얘기지만 뒤늦게 D램 분야에 대규모 투자를단행한 대만업체들은 생산수율이 가장 떨어지는 것으로 알려져 있다』고 말하고 『가격경쟁이 심화되는 내년 초쯤이면 생산업체들간의 승패가 수율에서판가름 날 것』으로 전망했다.
〈김경묵 기자〉