현대전자(대표 정몽헌)가 협력업체들의 반도체장비 국산화 지원을 대폭 확대한다.
현대전자는 40여개 장비협력업체와 공동으로 가공장비는 물론 장비부품,원자재 등의 국산화를 적극 추진, 현재 15% 수준에 머물고 있는 이천공장의장비 국산화율을 2000년에는 55%까지 높일 계획이라고 6일 밝혔다.
현대는 이를 위해 올해까지 총 1천5백억원을 지원하는 등 지속적인 자금과자사 시스템 및 개발요원을 협력업체에 지원, 장비 및 부품을 공동개발한 후양산품 제작을 협력업체에 이관하는 방식의 장비 국산화 계획을 추진해 나가기로 했다.
품목별 국산화 진행계획을 보면 △공정장비 부문에서는 1GD램급 이상 반도체 제조에 필수적인 차세대 반도체장비인 MOCVD를 주력 개발하고 △장비부품부문에서는 웨이퍼 상에 박막형성을 위해 가스를 일정하게 분사시키는 모노블럭 인젝션 등 18개 부품 국산화를 위해 올해 1백억원을 투입하며 △원자재부문에서는 케미컬 및 가스분야에 6백50억원 등을 집중 투자키로 했다.
현대전자는 이에 앞서 통상산업부가 추진하는 중기거점 기술개발 국산화프로그램에도 적극 참여해 케미컬 중앙공급시스템 등 핵심장비 4종을 개발했으며 내년 5월까지 케이씨텍 등 8개 협력업체와 공동으로 4개 장비를 추가로국산화할 계획이다.
〈김경묵 기자〉