아남산업(대표 황인길)은 최근 웨이퍼매핑시스템 기술을 적용한 반도체 조립장비인 다이본더 개발에 성공했다고 12일 발표했다.
통산부의 공업기술기반과제로 3년동안 15억원의 개발비를 투입해 개발한이 다이본더는 웨이퍼 가공 전공정에서 테스트한 데이터를 그대로 다이본더에 입력해 웨이퍼내 칩의 위치 및 신뢰등급을 좌표형식의 테이터로 처리하는매핑시스템 기술을 적용한 획기적인 제품이라고 아남측은 밝혔다.
이 제품은 특히 칩의 품질상태에 따라 세분화된 다양한 등급의 칩을 다이본딩할 수 있어 기존에 폐기처분했던 낮은 등급의 칩도 용도에 맞게 사용할수 있는 등 수요자의 품질 요구수준에 적합한 제품을 공급할 수 있는 점이특징이다.
아남은 내달부터 이 제품을 본격 양산, 광주공장 등 자사 생산라인은 물론미국, 필리핀 등 수출도 추진, 매년 1백억원 이상의 수입대체와 2천만달러의해외매출을 계획하고 있다.
<김경묵 기자>