반도체 핵심재료인 본딩와이어시장 참여가 초읽기에 들어간 것으로 알려진희성금속이 최근 귀금속사업에 신규진출키로 하는 등 횡보를 거듭하고 있어관심을 끌고 있다.
그간 접점, 솔더, 케미컬 등 주요 전자재료를 전문생산해온 희성금속(대표김화중)은 얼마전까지만해도 본딩와이어시장 참여를 추진해 반도체업계의 주목을 받던 업체. 합작선인 日 다나카社가 이 분야의 세계적인 업체인 데다희성금속 역시 전자재료분야에서 기술력을 갖고 있어 희성의 본딩와이어시장참여는 이미 수년전부터 자연스럽게 점쳐져 왔다.
특히 최근 들어서는 반도체업계에 자사기술로 생산한 시제품의 샘플공급을강화해 본딩와이어시장 참여가 초읽기에 들어간 것으로 받아들여졌다.
이번 귀금속사업 참여가 반도체업계의 관심을 끄는 이유는 바로 이런 와중에 전격적으로 나왔다는 점이다. 이 때문에 이번 귀금속사업 추진으로 인해다시 한번 희성의 본딩와이어사업 참여가 지연될 것으로 보는 시각도 적지않다.
하지만 아직까지는 희성의 본딩와이어사업 진출을 기정사실로 받아들이는분위기가 대세다. 업계의 한 관계자는 『반도체 소자업체들에 대한 품질인증작업과 함께 이미 인천공장에 내년 초 가동을 목표로 본딩와이어 생산라인을구축중인 것으로 안다』며 희성의 본딩와이어시장 진출을 기정사실로 여기고있다. 그간 전자재료사업을 총괄하고 있다가 이번에 귀금속사업 본부장을 맡은 희성의 박정상 상무도 『반도체 시황을 고려할때 섣불리 결정할 문제는아니지만 그간 축적해온 유관기술들을 통해 언제든지 참여가 가능하다』고말해 주위의 추측을 시인하는 듯 했다.
그럼에도 불구하고 희성의 본딩와이어사업이 이처럼 어정쩡한 국면을 보이는 것은 LG금속과의 관계때문이라는 것이 업계의 대체적인 시각이다. LG금속역시 본딩와이어사업에 신규진출키로 확정한 상태여서 희성이 이 사업에 뛰어들 경우 한판승부가 불가피하다는 것이다. 지난해 이루어진 그룹사 분리로법적으로는 아니지만 사실상 한 가족이라 할 수 있는 LG금속과의 충돌이 희성으로서는 적지않은 부담이다.
따라서 업계는 그룹 고위층간의 교통정리가 끝나는 대로 희성의 본딩와이어시장 진출은 본격화될 것으로 예상하고 있다. 또한 그 시기는 올 연말이나내년 초 정도로 점치고 있다.
〈김경묵기자〉