미국 반도체 재료 및 장비업체인 로델社의 국내 현지법인인 RNP코리아가오는 20일 오후 2시 대전 롯데호텔에서 「로델 CMP(Chemical Mechanical Polishing)세미나」를 개최한다.
이번 세미나에는 반도체 핵심공정인 CMP의 재료 및 장비관련 최근 동향,일본의 CMP시장 및 CMP의 새로운 접근 등을 주제로 4시간 가량 진행될 예정이다.
이 세미나에는 미국 로델社의 마이크 퍼리, 일본 로델 니타社의 나오토구보, 한국 인트라코상사의 김영수 상무, 삼성전자 공정개발 2팀의 이병훈 대리, 부산대학교 기계공학과의 정해도 교수 등 학계 및 업계 전문가 8명이 연사로 초청될 예정이다. 문의 (042)822-4884
〈강병준 기자〉