주기판에 보드 한 장만 장착하면 10여 가지 멀티미디어 기능을 모두 활용할 수 있는 통합멀티보드가 본격 개발되고 있다.
30일 관련업계에 따르면 LG전자, 성원정보기술, 석정전자, 디지트론 등 주요 PC메이커와 보드생산업체들은 LG반도체 출자사인 미국 크로매틱리서치사가 개발한 「엠팩트」 칩세트를 사용, 3D 그래픽과 팩스모뎀, 64비트 VGA 등10여종의 첨단 멀티미디어 기능을 보드 한 장에 집약시킨 통합멀티보드 개발에 나서고 있다.
현재 엠팩트를 이용해 신제품을 개발을 적극 검토 중인 업체는 성원정보기술, 두인전자, 한솔전자, 디지트론 등 주요 보드생산업체가 모두 포함돼 있고 LG전자와 삼보컴퓨터, 대우통신 등 PC메이커들도 엠팩트 보드를 내장한신제품 개발을 신중히 검토하고 있는 것으로 알려졌다.
LG전자는 4.4분기중 시판할 멀티미디어 PC신제품에 엠팩트 멀티보드를 기본으로 내장하기로 방침을 정하고 제품 개발을 서두르고 있으며 성원정보기술, 석정전자, 디지트론 등 멀티보드 생산업체들도 이달중 제품 양산에 나선다는 계획 아래 이미 제품 설계에 들어간 상태이다.
최근 PC업체와 보드생산업체들이 경쟁적으로 엠팩트 칩세트를 탑재한 멀티통합보드를 생산하고 나선 것은 생산원가를 기존 방식보다 30% 가량 낮출 수있는 데다 생산공정을 단순화할 수 있어 불량률 감소까지 꾀할 수 있기 때문으로 분석된다.
특히 엠팩트 칩세트에는 VGA영상처리 기능과 MPEG1 인코딩 기능, MPEG1 및MPEG2 플레이 기능, 2D, 3D그래픽 가속기능, 돌비, 웨이브가이드, 웨이브테이블, FM, 3D사운드, 제너럴미디 등 사운드기능, DSVD기능이 포함된 33.6Kbps 고속팩스모뎀, 보이스메일, 비디오폰 및 화상회의 기능 등 10여 가지 멀티기능이 기본으로 내장돼 있다는 점도 보드업체들이 개발을 서두르고 있는 주요인으로 분석되고 있다.
엠팩트는 지난해 추계 컴덱스쇼에서 전격 발표돼 PC업계와 멀티보드업계의비상한 관심을 끈 칩세트로 당초 올 3.4분기경 제품을 출시할 예정이었지만소프트웨어 구동모듈 개발과 칩세트 양산이 지연돼 제품화되지 못했었다.
<남일희 기자>