청주방적그룹 계열 인쇄회로기판(PCB)업체인 (주)심텍(대표 전세호)이 첨단 초박판 PCB전용라인을 구축, 비메모리계 반도체 패키지용 PCB사업을 확대한다.
지난해 SIMM 등 메모리모듈용 PCB사업에 주력키로 하고 이름까지 바꾼 심텍(SIMM-TEC)은 올들어 D램 가격 급락과 수요정체로 모듈시장이 크게 위축됨에 따라 장차 비메모리 패키지용 분야로 사업을 다변화할 계획이라고 1일 밝혔다.
심텍은 이에따라 최근 70여억원을 투입해 청정도 클래스 1000급 클린룸을 완비한 무전해금도금라인을 비롯, 주로 비메모리계 반도체 패키지용 PCB를 주력 생산할 월 1만장 규모의 최신 전용라인을 구축, SIMM용에 이어 현재는 이비덴, JCI, CCI 등 일본업체들이 독식중인 BGA(Ball Grid Array), MCM(MultiChip Module)용 고부가 PCB사업을 전략 추진키로 했다.
전세호 사장은 『지난 2년간 한양대와 공동으로 BGA용 PCB제조기술을 개발, 최근 세계적인 BGA패키지업체인 아남산업측으로부터 1차 업체승인을 획득, 시생산에 들어갔으며 최종 사용자승인 절차를 거쳐 올해안에 양산에 들어갈 예정』이라고 밝히고 『앞으로 칩세트, 펜티엄프로, MCM용 등으로 대량 수요가 예상된다』고 말했다.
한편 심텍은 모듈시장 침체에 대한 타개책으로 비메모리계 반도체 패키지용 PCB와 함께 장차 코드분할다중접속(CDMA) 단말기용 등 이동통신기기용 초박판 PCB 개발에도 적극 나설 방침이다.
<이중배 기자>