삼성전자가 반도체 장비개발의 관건인 핵심부품의 국산화를 앞당기기 위한 「국산화 추진을 위한 외자부품 전시회」를 오는 7일부터 9일까지 기흥공장에서 개최한다.
삼성전자는 이번 전시회에서 포토, 에칭 분야를 중심으로 그간 수입에 의존해 온 공급가 상위 1백5개 부품들을 전시, 협력업체들의 개발의지를 높이고 외국 장비업체의 국내투자를 유도할 계획이다.
삼성전자는 이번에 전시될 전 품목이 국산화될 경우 전체 반도체장비 국산화 비율이 29%로 높아져 연간 3백억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것이라고 설명했다.
현재 국내 반도체장비 국산화율은 14% 정도로 미국, 일본의 90% 이상에 비해 대외의존도가 매우 높은 상황인 데 삼성전자는 향후 에칭, 테스트, 본딩기 등 차세대 핵심설비의 국산화를 중점 추진해 반도체장비 국산화율을 2000년까지 50%로 높일 계획이다.
〈김경묵 기자〉