통신기기업체인 미래통신(대표 민남홍)이 일본 후지일렉트로닉스社와 합작, 표면실장(SMD)형 수정발진기 사업에 참여한다.
미래통신은 지난 8일 민남홍 사장과 후지일렉트로닉스의 이와나가 사장이 참석한 가운데 일본 현지에 합작회사인 「미래테크놀로지」를 설립하기로 계약을 체결했다고 17일 밝혔다.
이 합작회사는 미래통신이 일본의 연구개발 전문회사인 후지일렉트로닉스의 지분 50%를 인수하고 회사 이름을 미래테크놀로지로 바꾸는 형태로 설립되는데 자본금은 1억5천만원(2천만엔) 규모이다.
미래테크놀로지는 최근 도쿄 근교에 6백평 규모의 공장을 최근 완공, 시험가동에 들어갔으며 내년 1월부터 최근 개발한 높이가 1㎜의 초소형이고 자동장착이 가능한 SMD형 수정발진기 6종을 본격 양산할 예정이다. 미래테크놀로지는 일본 현지의 전자통신 업체들로부터 6천만엔 정도의 주문을 확보하고 있으며 내년 상반기에 3억7천만엔의 매출을 계획하고 있다.
한편 미래통신은 미래테크놀로지의 기술 및 설비를 도입, 내년 2.4분기부터 이 제품을 국내서도 생산하기로 하고 약 10억원을 투입, 천안공장에 전용라인 설치를 추진중이다.
<이창호 기자>